SN3050 A/B封装硅胶产品说明书

一、        产品说明：

信诺SN3050 A/B封装硅胶为双组份加温固化型LED封装硅胶，是专门为集成、COB等面光源型LED封装工艺开发的加温固化型有机硅封装材料。胶体固化后具有良好的弹性和韧性，对各种类型的基材都有良好的粘接力。本产品耐高低温，耐大气老化，是性能优越的LED封装材料。

二、        产品特性：

1、 双组份加成型纯硅胶，高纯度，无杂质，性质稳定，低老化速度。

2、 固化后具有一定的硬度、良好的弹性和韧性，适用于集成、COB等面光源LED封装工艺。

3、 优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃-200℃）。

4、 固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。

5、 本产品的经300℃七天的强化试验后，不龟裂、不硬化。保持透光率高、折射率高、热稳定性好、应力小、不黄变、耐大气老化、吸湿性低等特点。

三、        固化前特性：（25℃测试值，均非规格值，使用前请进行可行性试验，确认是否符合使用目的。）

四、        固化后特性

五、        使用说明：

1、 本产品为双组份硅胶，混合比例为A：B=1：1。

2、 混合后，在干燥清洁的环境下充分搅拌均匀，真空脱泡后使用。

3、 点胶前将要封装的支架以150℃预热60分钟除潮，除潮后应尽快封胶，以免支架吸潮。

4、 建议固化方式：80℃烘烤1小时，然后温度提高到150℃烘烤3小时。

六、        使用注意事项：

1、 AB胶必须搅拌均匀，否则影响固化物性能。

2、 AB胶混合后应尽早使用，长时间不用，胶水会常温固化失去可操作性。

3、 有些材料、化合物、固化剂和增塑剂等，会阻碍加成型有机硅材料的固化，主要包括：

l 有机锡和其它有机金属合成物；

l 含有机锡催化剂的硅橡胶；

l 硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品；

l 胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品；

l 不饱和的碳氢增塑剂；

l 某些助焊剂残余物。

4、 保质期：6个月。保存条件：常温、干燥、避光、密闭保存。

七、        技术支持：

● 产品性能可按客户要求进行调整。

● 产品包客诉，本公司工程师可为客户不同的封装要求，提供不同的解决方案。