加工定制: | 是 |
材质: | 有机硅脂 |
用途: | 导热材料 |
Maker HTP1.0导热硅脂
产品型号:HTP
一、概述
HTP导热硅脂是一种以金属氧化物为填充物的硅脂,导热性能优异、高效,使用温度范围较宽。
二、特性
本产品配方先进,有极佳的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度-50℃~200℃),很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不硬化、不流淌、不溶解。
三、用途
广泛用作电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与材料(铜、铝)接触的
缝隙处的填充,电子电器、音响之晶体散热用,降低发热元件的工作温度,增长晶体寿命。
四、产品技术指标
序号 |
项目 |
HTP10 |
1 |
外观 |
白色膏状物 |
2 |
针入度 (1/10mm) |
300± 40 |
3 |
密 度 (g/cm3) |
2.3 |
4 |
油离度 (%,200℃/8hr) |
≤3.0 |
5 |
挥发度 (%,200℃/8hr) |
≤2.0 |
6 |
导 热 系 数 [W/(m·K)] |
≥1.0 |
7 |
使用温度,℃ |
-50-200 |
五、包装
1kg桶装 HTP01K
10kg桶装 HTP10K
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