导电银胶采用高品质环氧树脂合成，品质稳定，具有单液型及双液型供选择。

导电银胶之特性:

1.可瞬间或快速固化

2.硬式温度毋须高温

3.应力低，工作寿命长

4.电阻值低，可靠性高

5.施工方便(自动点胶或网板印刷)

 6.无拉丝现象，无树脂溢出现象

 7.吸潮性低

8.硬化时产生气体少

本公司经销之导电银胶之应用:

CB80无溶剂，耐温200摄氏度，适用于无限电工业导线粘接、密封等。

CB83：适用于电线接地，压电陶瓷等。

CB88适用于发光二极管、电路、电阻、集成电路石英晶体谐振器等粘接。 CB89是当组分聚氨酯银导电胶，具有良好的柔软型，收缩应力小。适用于石英晶体谐振器、滤波器以及其它电子零部件的粘接。

 CB82无溶剂，耐温120摄氏度，用于压电陶瓷、石磨电极等。

CB84用于石英晶体、电位器引出极粘接，在－60摄氏度－＋125摄氏度下使用。

CB85用于黑陶瓷封装及PTC陶瓷发热组件的粘接，可在250摄氏度下长期使用。

CB86用于电位器，压电陶瓷、石英晶体及电路修补等，适用温度－60摄氏度－＋60摄氏度。

CB93是单组分改性环氧导电胶，有良好的导电性、粘接性、耐热性。适用于半导体集成电路的装片。

CB90适用于发光器件、集成电路的装片和延迟线引出线的粘接等。

 CB812用于非受力部分的电路修补，电子线路引出及扫描电镜样品的粘接。还可用于聚酯、聚碳、ABS等塑料表面印刷，制作触摸开关电路和电子线路修补。

CB811适用于集成电路、晶体管。发光二极管装片及PTC陶瓷发热元器件等的粘接，可在－60摄氏度－＋175摄氏度使用。

CB813适用于集成电路芯片粘接，可在190摄氏度以下使用。

CB814是一种当组分银－环氧导电胶，有良好的导电性、粘接性、耐热性。适用于电子元器件小片的粘接。

CB815有机硅体系导光胶用于手机外壳的屏幕涂层和关键元器件的屏蔽涂层。(例如：手机、笔记本计算机、PDA.........)