84-1LMISR4 是导电性银胶,主要用于LED、半导体封装芯片的粘贴,适用于手动点胶,全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。

填充剂: 银
     粘度 @ 25°C: 8,000cps @ 5 rpm
     工作寿命: 18小时@25℃
     建议固化方式: 60分钟@175℃
     晶片剪切强度: 570 Kpsi
     晶片推剪强度: 44 Kpsi
     体积电阻率: 0.0001 ohm-cm
     离子数值
     氯: 5ppm
     钠: 3ppm
     钾： 1ppm
     玻璃转化温度： 120℃
     热膨胀系数： Below Tg: 40ppm℃ ; Above Tg: 150ppm℃
     热传导性： 2.5 W/m°K @ 121°C
     储存期限： 1年 @ -40℃