深圳金福电子，长期供应大瑞科技BGA锡球．BGA锡珠。

  可以为客户提供常备合金包括有铅：  SN63PB37     

  无铅合金：  SN96.5AG3CU0.5　　　　

其他合金需要预定．

  可以为客户提供的常备锡球规格：0.76MM-0.25MM

  包装方式有：25万/瓶　　  50万/瓶  　　1百万/瓶

  大瑞成立于2000年.公司已通过ISO9000:2001和ISO14001:2004及ISO/TS16949:2002等严格的质量认证.

  大瑞第一家通过TS16949认证的BGA锡球制造商.

  球径公差最严格.内控公差仅8微米.

  产品添加微量元素.提高锡球抗氧化能力及可靠度.

  包装材料使用抗氧化材料且符合ROHS要求.

  台湾大瑞科技公司BGA锡球产品已通过全球多家封装厂认证及采购.