加工定制: | 是 |
种类: | 化合物半导体 |
项目/型号 |
JYG-9# | |
25~300℃范围内的平均线膨胀系数 |
(1.2±5)&tiMES;10-6/℃ | |
转变温度 | 250±10 ℃ | |
软化温度 | 280±10 ℃ | |
使用温度 | 300-510℃ | |
密度 | (6.5±0.1)g/cm3 | |
细度 | 400目全通过 | |
流平直径 | 30±2 mm | |
铅含量 | 小于10ppm | |
汞含量 | 小于1ppm | |
镉含量 | 小于5ppm | |
铬(6价)含量 | 小于1ppm | |
砷含量 | 小于1ppm | |
铊含量 | 小于1ppm | |
适用范围 | 主要用于以不锈钢管、板为为基材的电子器件的低温封接、粘连、焊接,具有良好的耐酸碱性,也用于高温涂料。 | |
特性 | 具有良好的化学稳定性、耐酸碱性、浸润性及流动性。 | |
推荐使用工艺 | 本产品置于阴凉干燥环境中保存,防潮,在多雨潮湿地区(或天气)或没有除湿设备的厂房使用时应在100℃左右烘箱中预烧4小时。目前常用的使用方法为印刷机漏印,人工(或机械)沾框,机械涂布、手工涂布等,调和用有机载体为松香醇,羟乙基,羟丙基纤维素。建议使用连续走带式远红外加热的炉子,注意通风排除废气。烧成过程最终将玻璃粉粘合剂牢牢地粘在基体上。2#使用过程中须注意,防止产生气孔,甚至在装管后出现真空不良。 |
免责声明:本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请第一时间告知,我们将根据您提供的证明材料确认版权并立即删除内容。