产品名称：铜箔

产品定义：Copper foil（铜箔）：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

产品用途：

产品特点：

1.在对我司进行初步了解后，如果您决定与我司洽谈业务，以下信息有助于您预先了解双方合作的流程及内容。

2.我司的相关产品均可以依照客户的要求进行定制，客户可以采用我司现有的款式，也可以提供自己的样品进行定制,可以按照客户要求设计制作整体效果图，以便参考。

3.待初步确定包装样式、尺寸、材质、价格等细节后，如客户要求，我们可以在批量生产之前，预先提供实际样品（注：我厂将根据实际情况收取一定数额的打样费用。如果最终确认，打样费用将会从合同款中扣除）

4.如无异议，双方便可签订购货合同，合同中将会详细标注产品信息、交货时间、验收标准、结算方式等细节。

5.一般情况下，我司将会收取总货款的30%--50%，作为预付金。剩余部分客户验货OK后，一次性付清再发货。

  东莞市大朗柯景达电子制品厂

联 系 人 ：叶经发   经理 

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