加工定制: | 是 |
种类: | 陶瓷覆铜板 |
绝缘材料: | 96%氧化铝陶瓷 |
表面工艺: | 镀镍,镀银,镀金等金属防氧化 |
表面油墨: | 白色 |
最小线宽间距: | 0.5mm |
最小孔径: | 0.1mm |
加工层数: | 单面加工,双面加工 |
板厚度: | 0.12~0.2mm,0.38,0.635 |
特性: | 耐高温,高导热,高介电常数 |
DBC基板
KCC陶瓷基板成型(Tape Casting)技术为基准,生产功率器件模块的核心产品DBC(Direct Copper Bonding)基板。
氧化铝AL2O3和氮化铝AlN为原料的DBC基板,时常为客户的满足研发扩展技术。
主要优势在从原材料白板开始,到DBC成型最后工艺都在KCC生产,在电子/电子陶瓷行业为先进企业。
DBC应用
- 功率电力模块 IGBT
- Diode Module
- 聚光型电池模组 HCPV
- 功率混合电子组件
- 汽车电力电子
- 航空及军用电子组件
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