高频高周波智能无铅焊台.doc

高频高周波智能无铅焊台无铅烙铁系列的卓越的性能
* 专为无铅焊接设计
* 惊人的升温速度
  从室温上升至300℃绝不超过20秒。
* 智能化的完美焊接
  功率充沛，并随焊点大小变化而变化，再大的焊点都能完成完美的焊接，能有效避免因冷焊等造成的连接不牢固。
* 非凡的热量恢复本领
  神奇的温度补偿速度能解决无铅焊接制程中产生的温度矛盾，是无铅焊接的利器，同时也是一些特定低温条件下焊接的必备工具。
* 延长烙铁头寿命
  焊接温度的相对降低大大延长了烙铁头的使用寿命。

特别适用于SMD元件的手工贴装、返修和普通直插式元器件的焊接，尤其是各种无铅产品的更高水准更高品质的焊接工作。