是否提供加工定制	是	粘度	000000（Pa·S）
颗粒度	3#（um）	规格	6337
合金组份	锡铅	活性	活性
类型	有铅	熔点	183

一点通锡膏：广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业  无铅锡膏随着SMT技术改善与人类环保意识的提高，一点通焊锡免清洗锡膏，水溶性锡膏和松香基锡膏是值得高度信赖的产品，符合SIM不同要求的作业流程，达到您的品质标准。 一点通无铅锡膏采用氧化极微之Solder powder，以及特殊配方的Flux组合，加强温润性及耐热性，在高速、连续印刷或低压作业条件下，仍展现绝佳的良好印刷，粘度够，帮助元件的稳定，解决您插件、立碑的困扰。  焊锡膏锡膏质量的好坏直接关系到产品品质的好坏。印刷速度、黏结力、回流后桥连、立碑、锡球、湿润性不足、虚焊、假焊等问题的产品均与锡膏品质有关。因此根据各厂家的设备和工艺条件选择合适的锡膏种类是十分有必要。我司焊锡膏由高品质的合金粉末和高稳定性的助焊剂结合而成，具有以下优点：优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象润湿性好，焊点饱满，均匀印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度适合不同的回流焊机不同的温度曲 锡膏的基本分类：按环保分类:有铅锡膏如:锡铅，锡铅银等无铅锡膏如:锡银铜，锡铜，锡铋等 按使用温度分:高温如：锡铜或锡银铜系常温如：锡银铋系低温如：锡铅铋，锡铋系 按是否需清洗分为:清洗型和免洗型.按活性分为:高RA/中RMA/低R型 锡膏的保存1.保存方法　　锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（为开封）；不可放置于阳光照射处。2.使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。  主要产品有   ①BGA锡球(及BGA FLUX配套系列)     0.10～0.889mm系列无铅锡球；有铅锡球;（配套BGA有铅助焊膏、BGA无铅助焊膏）   ②锡膏系列:     免清洗锡膏；无铅锡膏（无铅高温锡膏；无铅低温锡膏）；有铅锡膏（高铅锡膏；有铅高温锡膏；有铅低温锡膏）；低温锡膏系列；不锈钢锡膏；铝锡膏。   ③助焊膏(剂)系列:       BGA助焊膏；有铅助焊膏；无铅助焊剂；免清助焊剂；水溶性助焊剂；免洗助焊剂；喷锡助焊剂；及各种稀释剂；清洗剂。   ④无铅锡制品:     无铅锡条、无铅锡线.

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