无铅锡膏具有以下特点：

      1、印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;

      2、锡粉的氧化程度极低,印刷数小时后仍保持良好的印刷效果;

      3、IC引脚爬升性好，吃锡饱满;

      4、少锡珠及立碑现象,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;

      5、免清洗型产品的残留物极少；

      6、具有良好的印刷性，稳定性和粘性；

      7、熔点为138摄氏度，广泛适用于纸性PCB板的表面贴装。

      8、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象。

      9、润湿性好，焊点光高饱满均匀。

     10、高强度的抗氧化性。

锡膏的概念与基本特征：

锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；

锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再
流焊之前起到固定电子元器件的作用；
在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印
刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。

锡膏的储存及有效期：

当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃~10℃。

温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；
温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为：4个月（无铅），6个月（含铅）。
注：锡浆从冰箱中被取出后，要先于室温中“回温”（4小时左右）后，才能打开瓶盖使用。