109 Corporate Blvd., South PlAInfield, NJ 07080 , 1-800-367-5460, alpha.cooksonelectronics.com
Rev:12/23/2010
SM893-12
ALPHA®
OM-338-PT
幼细特性针测性能无铅焊膏
概述
ALPHA® OM-338-PT
是一款无铅、免清洗焊膏，
适合用于各种应用场合。
ALPHA® OM-338-PT
计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。的宽工艺窗口的设
该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。
ALPHA® OM-338-PT
同设计的板上均表现出卓越印刷能力， 在不
尤其是要求超细间距（
11mil
方型）印刷一致和需要高产出的应用。ALPHA® OM-338-PT
的配方专为增强
OM338
的在线针测量通过率而设计，此改变不影响电可靠性。
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接
CuOSP
规则锡珠和防板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不
MCSB
锡珠性能。
ALPHA® OM-338-PT
焊点外观优秀，易于目检。另外，
ALPHA® OM-338-PT
到空洞性能还达
IPC CLASS III
级水平和
ROL0 IPC
等级
确保产品的长期可靠性。
*
虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，
但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
特性与优点
•
最好的无铅回流焊接良率，对细至
0.225mm(0.011”)
并采用
0.1mm(4mil)
金熔合。厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合
•
优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
•
印刷速度最高可达
150mm/sec (6inch /sec)
，印刷周期短，产量高。
•
宽回流温曲线工艺窗口，对各种板子
/
元器件表面处理均有良好的可焊性。
•
焊接后极好的焊点和残留物外观。
•
减少不规则锡珠数量，
减少返工和提高直通率。
•
对单次、双次回流均有卓越的针测良率。
•
符合
IPC7095
空洞性能分级
CLASS III
的标准
•
卓越的可靠性，
不含卤化物。
•
兼容氮气或空气回流
物理特性
合金
: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
SAC357 (95.8%Sn/3.5%Ag/0.7%Cu)
SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)
SAC396 (95.5%Sn/3.9%Ag/0.6%Cu)
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)
96.5%Sn/3.5%Ag
SACX PlusTM 0307 (98.9%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu/0.1%Bi)
SACX PlusTM 0807 (98.4%Sn/0.8%Ag/0.7%Cu/0.1%Bi)
e1
合金
JESD97
分类
其它，请与各本地确信电子销售部联络。
锡粉尺寸
: 3
号粉
, (
按照
IPC J-STD-005
，
25-45 μm) ; 4
号粉
, (
按照
IPC J-STD-005
，
20-38 μm)
残留物
:
大约
5%(
重量比
) (w/w)
包装尺寸
: 500g
罐装
, 6” & 12”
支装和
DEK ProFlo TM
盒装
, 10cc
和
30cc
管装
助焊胶：
OM338PT
提供相应
10cc
和
30cc
包装供维修使用
无铅符合
RoHS
指令
2002/95/EC
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Rev:12/23/2010
应用
设计用于标准间距和
超细间距丝网印刷应用，使用
0.004” (0.1mm)
到
0.006” (0.15mm)
的标准丝网厚度，印刷速度在25mm/sec (1”/sec)
150mm/sec (6”/sec)
之间。根据印刷速度的不同，刮刀压力设为
刮刀
(1.0-1.5 Ibs/inch)
的
0.18-
0.27 kg/cm
的不良。。印刷速度越快，刮刀压力越大。宽回流窗口提供了无铅工艺前所未有的高焊接产能，良好的外观以及最少
安全
ALPHA® OM-338-PT
助焊剂系统不属于有毒类产品
.
在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体
,
作区域完全排出。这些气体应从工
其他安全信息参考相关的
MSDS
。
储存
ALPHA® OM-338-PT
应保存在
1 to 10°C (34 - 50°F)
的冰箱中。
ALPHA® OM-338-PT
在开盖使用前要确保回到室温
(
参见第二页的使用规则
)
。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。
ALPHA® OM-338-PT 技术数据
目录 结果 规程/备注
化学性质
活性
ROL-0 = J-STD
分类
IPC J-STD-004
卤化含量
无卤化
(
滴定法
).
通过铬酸银测试
IPC J-STD-004
铜镜测试
通过
IPC J-STD-004
腐蚀（没有腐蚀迹象）
IPC J-STD-004
电性能
SIR (IPC 7
天
@ 85° C/85% RH) 通过
> 4.1 x 109 ohms IPC J-STD-004
{
通过
= 1 x 108 ohm min}
SIR (Bellcore 96
小时
@
35°C/85% RH) 通过
> 8.4 x 1011 ohms Bellcore GR78-CORE
{
通过
= 1 x 1011 ohm min}
电迁移
(Bellcore 96
小时
@
65°C/85° RH 10V 500
) 通过
初始
3.8 x 1010 ohms,
终止
1.9 x 109 ohms
Bellcore GR78-CORE
{
通过
=
终止
>
初始
/10}
物理特性
使用
88.5%
金属含量
, #3
号锡粉
颜色
残留物无色，透明
SAC 305
，
SAC 405
合金
粘力对湿度
(8
小时
) 通过，
在大于
24
小时
25%-75%
的相对湿度，
化小于变
1g/mm2
IPC J-STD-005
通过，
当存放在
25
±
2oC
和
50
±
10%
中的相对湿度
变化小于
10%
JIS Z3284
附件
9
粘度
88.5%
金属含量特定
M15
为印刷之用
Malcom
螺旋粘度测试仪
; J-STD-005
接受
(SAC 305
和
SAC405
合金
) IPC J-STD-005
锡球
通过，
1
級
DIN
标准
32 513, 4.4
印刷寿命
8
小時
@ 50%RH, 74°F (23oC)
扩展性
通过
JIS-Z-3197: 1999 8.3.1.1
IPC J-STD-005 (10 min 150°C)
通过
DIN
标准
32 513, 5.3 坍塌
JIS-Z-3284-1994
附件
8
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Rev:12/23/2010
Profiles Tested
0
50
100
150
200
250
0 100 200 300 400 500
Time (s)
Temperature (C)
SOAk 160 C, 240 C peak Str Ramp 1.5 C/sec 245 peak
Str. Ramp 1.0 C/sec 230 peak Soak 175 C, 240 C peak
Str. Ramp, 0.7 C/sec 237 C peak
ALPHA® OM-338-PT
工艺指南
储存－处理
印刷
回流
(
见图
#1)
清洗
•
冷藏以保证稳定性
@1-10°C
(34-50°F)
•
冷藏条件下保质期为六个月
•
焊锡膏能在室温下
25 oC
存放2
个星期
•
将焊锡膏回温至室温大约需要4
到小时。焊锡膏在使用前应达
66oF (19oC)
认焊锡膏已经达到。温度计确
66oF (19oC
或更高
)
。印刷时温度可达到84oF (32oC)
•
罐未不中使要的用将焊丝锡网膏上混用合的过流。的变这焊性会锡影。膏响与
•
置这应些单是独初始敲推。荐，所有工艺设
•
于模板上工作条件为
20-32°C
丝网
:
推荐使用
Alpha
割或电铸丝网激光切
@ 0.004”-
0.006” (0.100mm - 0.150 mm)
厚，用于
0.016”
或
0.020” (0.4 -
0.5 mm
厚
)
有联不络同以取，得请间专与距业本，意地丝见网确。的信设电计子各
刮刀
:
金属
(
推荐
)
滚动直径
:
直径
1.5-2.0 cm
焊锡膏达到，
0.4” (1 cm)
添定加。最大滚动直径由刮刀决时
压力
: 0.5 – 0.7kg/
每
inch
刀长度
。刮
速: 1 to 8 inches (25mm to
150 mm)
每秒。
刮刀提升高度
: 8 – 14 mm
(0.31 – 0.55”)
释放速度
:
于
3-10 mm/sec
间不漏，良印设的焊置释膏应放于设细显置小微会开镜做孔下成中完拉。成尖或。之
直式印刷头
:
现场结果显示与印刷头的
DEK
Pro-Flow
和
MPM
流变泵兼容
环境
:
。洁净干燥的空气或氮气环
曲线
(SAC
合金
):
可接受回流或
IPC
级别
III
从以下描述的曲线范围获取空。洞可
注
1
器件和：线高路温板下供的应温商度提属供性的请数参据考。元
较低的最高温下需要较长
TAL
善焊接外观。来改
ALPHAPNC 0513A
物上回。流如后需清会洗留在，电残路留板
用推荐使
ALPHA® BC-2200
水溶需性剂搅清拌洗剂，下。列如清果洗使剂用
5
分钟：
-ALPHA SM110E
-BioactTMM SC-10E
-Kyzen Micronox
MX2501
- ATRON® AC 205
(ZESTRON)
错用印和网板清洗也可使
Alpha Metals
提供的ALPHA SM110E,
ALPHA SM440, ALPHA
BC-2200
和
BioactTM
SC-10E
溶剂清洗。
ZESTRON ® SD 301
Bioact™
和
Hydrex™
是
Petroferm,Inc.
的注册商标
图
#1 –
回流范围

惠州市雄泰焊锡制品有限公司

中国广东省惠州市惠城区惠环平南工业区49号小区

電話：(86) 0752-2696498

傳真：(86) 0752-2624—

Mobile：13542768968 杨小姐

邮箱及QQ号：495764666@qq.com

公司网址：Http://goodway4988.cn.alibaba.com

本公司专业生产：锡线、锡条、阳极棒、锡球、锡膏、助焊剂等电子焊接材料的生产与应用。

另：代理原厂正品爱法所有焊锡产品。

欢迎咨询！