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北京TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93
1、特长
1) 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
2) 对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性。
3) 连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。
4) 可焊性很好，应对各种部品都能展示良好的润湿性。
5) 属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。
2、 特性
锡膏TLF-204-93的各项特性，如下表1及表2所示：
表1
项 目 | 特 性 | 试 验 方 法 |
合金成分 | 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 | JIS Z 3282（1999） |
融 点 | 216~220 ℃ | 使用DSC检测 |
锡粉粒度 | 20 ~41μm | 使用雷射光折射法 |
锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284附属书1 |
助焊液含量 | 11.6% | JIS Z 3284（1994） |
氯 含 量 | 0.1 % 以下 | JIS Z 3197 (1999) |
粘 度 | 200 Pa.s | JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃ |
表2
项 目 | 特 性 | 试 验 方 法 |
水溶液电阻试验 | 1 x 104 Ω˙cm以上 | JIS Z 3197（1999） |
绝缘电阻试验 | 1 x 109 Ω 以上 | JIS Z 3284（1994附属书3 2型基板 |
流移性试验 | 0.15mm以下 | 把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b* |
溶融性试验 | 几无锡球发生 | 把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后,用50倍显微镜观察之。STD-009e* |
焊锡扩散试验 | 77 % 以上 | JIS Z 3197（1986） 6.10 |
铜板腐蚀试验 | 无腐蚀情形 | JIS Z 3197 （1986）6.6.1 |
锡渣粘性测试 | 合格 | JIS Z 3284(1994)附录12 |
* 弊司试验方法 （参考数字）
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