1、特长

1) 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。

2) 几乎不会有锡球产生。

3) 对微小焊盘也有良好的润湿性。

4) 连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。

5) 可焊性很好，应对各种部品都能展示良好的润湿性。

6) 属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。

2、   特性

锡膏TLF-204-19A的各项特性，如下表1及表2所示：

表1

表2

            * 弊司试验方法                                      （参考数字）

3、   质量保证期间：质量保证期间为制造后3个月，但需密封保存于10℃以下。

4、   产品的包装

表3  产品的包装

5、   使用时应注意事项

(1)锡膏的搅拌

(1.1)手工搅拌时

    从冰箱中取出的锡膏必先回升至室温后(静置于25℃中需时约3-4小时)，再用搅拌棒等加以充分搅拌。如果从冰箱中取出后立即开封则会吸湿，从而导致锡球发生。

(1.2)使用自动搅拌机时

    从冰箱中取出的锡膏，若想使之在短时间内回升至室温上线使用，则需使用自动搅拌机。本产品即使使用自动搅拌机搅拌，也不会引起特性变化。如图1所示，锡膏温度随搅拌时间的增加而上升。但搅拌时间也不能太长，以免将锡膏放到网板上时已超过锡膏作业温度，从而导致在印刷时发生锡膏渗出的现象。

应根据搅拌机的式样及周围的温度来设定搅拌时间。事前不妨多做实验，以确定搅拌时间。(使用自动搅拌机SS-1时，搅拌时间以20分钟为宜)。

(2)印刷条件

    TLF-204-19A的印刷条件可在下表4所示的范围内设定。

表4  印刷条件的设定范围

(3)部件组装固定时间

   组件的插装作业，应于锡膏印刷后6小时以内进行。印刷后不可长时间

   放置，以避免锡膏表面干燥造成插装失败。

【警告】

(1)预热

   § 升温速度A应设定在2~4℃/秒。请注意避免从常温到预热区温度的急剧上升，以免引起锡膏的垂流。

   § 预热时间B，以60~120秒最为适宜。预热不足，易于导致较大锡球的发生（贴片间的锡球及飞溅的锡球）。反之，过度的预热则容易引起小锡球与大锡球的密集产生，易产生未熔融。

   § 预热结束温度C，以180~200℃为宜。预热终了温度太低，容易在回流焊后尚有未溶融情形。

(2)正式加热(熔焊区)

   § 注意避免温度上升过激，以免引起锡膏的热塌陷性不良。

   § 峰值温度D，不妨以230~240℃做为准绳。

   § 熔融时间则应把220℃以上的时间调整为20-40秒钟。

(3)冷却

   § 请注意避免冷却速度过于缓慢，否则容易导致组件移位以及接合强度低下。

回流温度曲线因组件、基板等的状态以及回流炉的式样而有所不同，事前不妨多做实验。

TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-19B

一般特性:

此款锡膏特长：

l          本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；

l          连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；

l          在0.3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；

l          焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；

l         无铅焊接，即使高温回流条件下，也显示良好的焊接性。