QJ101银焊粉（用纯净水调成糊状后涂于焊口表面,或先将钎料加热后粘着焊粉）配合银基、铜基钎料在550-850℃钎焊铜及铜合金、不锈钢、硬质合金、高温合金等多种材料。比一般银钎剂渗透性强、慢流性优、性能稳定、使用方便。
      QJ102银焊粉在650-850℃范围内配合银焊料钎焊铜及铜合金、钢和不锈钢，能够有效的保护焊材不被氧化，促进钎料的流动。本品粉末细，漫流性好，是理想的银焊剂。QJ101 silver solder powder (with pure water after the transfer into a paste applied to the surface of Welded Joints, or first heated solder adhesion solder powder) with the silver-based, copper-based solder in the 550-850 ℃ brazing copper and copper alloys, stAInless steel, cemented carbide, high temperature alloys and other materials. Flux than the average permeability of silver, and the slow flow of superior, stable performance and easy to use.        QJ102 in the range of 650-850 ℃ with silver solder brazing copper and copper alloy, steel and stainless steel, welding consumables effective protection can not be oxidized, and promote the flow of solder. This product is fine powder, flooding is good, is an ideal silver flux.

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银焊粉

使用范围：配合银基钎料钎焊铜及铜合金、不锈钢、硬质合金、金刚石聚晶片等多种材料，可用于炉中钎焊、火焰钎焊、高频钎焊。
物理状态：白色粉末状．颗粒度≤150μm ，密度 1.3-1.4
焊前准备：为了取得最佳钎焊效果，钎焊接头接触表面要采用机械或化学方法清理，确保氧化物或有机物彻底清除，接头端面不可过于粗糙，不得粘附金属颗粒和其他污物，不锈钢表面不得用金属丝刷子擦刷。
焊接操作：将银焊粉用纯净水调成糊状后涂于工件焊口处，或先将钎料加热后粘着焊粉使用，焊缝间隙不得过大．一般在0.01-0.05mm 。火焰钎焊时．通常宜用中性焰，操作时应尽量避免火焰直接加热钎料和钎剂。
焊后处理：焊后残渣可用热水或用10％柠檬酸浸泡。使用银焊粉FBl06s或FB308S时若工件表面外观要求不高可免清洗。
储运保管：存放在阴凉干燥处，注意防潮，不可食用。

银焊膏

使用范围：配合银基钎料在600-850℃钎焊铜及铜合金、不锈钢、镍合金、硬质合金、金刚石聚晶片等多种材料，适用于火焰、电阻、感应、高频、炉中等多种钎焊方式。
物理状态：膏状，颗粒度≤150μm，密度1.9-2.1
产品特点：性能稳定使用方便，长期存放不结块不沉淀，活性强，流动性好，焊缝平整光洁，焊口残渣极小。工艺性优于粉状钎剂，完全可取代国外同类产品。
应用领域：眼镜架、制冷配件、压缩机、石材刀具、木工刀具、汽车配件、首饰、电器、五金工具等
焊前准备：为了取得最佳钎焊效果，钎焊接头接触的表面要清理干净，接头端面不可过于粗糙，不得粘附金属颗粒和其他污物，不锈钢表面不得用金属丝刷子擦刷。
焊接操作：将银焊膏直接或用溶剂调稀后涂于工件或用钎料粘上焊膏使用。
焊后处理：焊后残渣可用热水或用10%柠檬酸浸泡。
注意事项：忌食用，溅入眼睛或口内应即可用水洗净。禁止杂物混入，开盖后长期存放应注意密封以免表层硬化
包  装：1Kg/盒,20Kg/箱

电话：0514-82672050

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