J606是低氢钾型药皮的低合金钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接。有优良的力学性能及抗裂性能。

用途：适用于没有直流焊机的场合，用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN等。

熔敷金属化学成份（%）：

熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火)

药皮含水量≤0.15%

X射线探伤要求：Ⅰ级。

参考电流：（DC＋或AC空载电压≥70伏）

注意事项：

⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时,随烘随用。

⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。

⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。

⒋焊件较厚时，应预热至150℃以上，焊后缓冷。