特尖特点：
I型烙铁头尖端幼细
应用范围：适合精细之焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。

标准尖特点：
B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。
应用范围：适合一般焊接，无论大小之焊点，也可以使用B型烙铁头

K型特点：
使用刀形部分焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。
应用范围：适用于SOJ、PLCC、SOP、QFP、电源、接地部分元件、修正锡桥、连接器等焊接。

C型特点：

应用范围与D型烙铁头相似，例如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适用。 4C/4CF型烙铁头，适用于粗大之端子，电路板上之接地，电源部分等需要较大热量之焊接场合。

烙铁头的选择:
1.大小
A.焊点的大小：根据焊点的大小选择合适的骆驼头能使工作更顺利。烙铁头太小，温度不够；太大，会有大量的焊锡熔化，系列量控制困难。
B.焊点密集程度：在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能减低锡桥的形成机会。
2.形状
A.焊接元件在种类：不同种类的电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP芯片，需要不同烙铁头的配合以提高工作效率。
B.焊点接触的容易程度。如焊点位置被一些较高的电子元件围绕而难于接触，可使用形状较长及幼的烙铁头。
C.锡量需要：需要较多锡量，可使用镀锡层表面面积较大的烙铁头。

烙铁头的保养：
1.进行焊接工作前
必须先把清洁海绵湿水，再挤干多余水分，这样才可以使烙铁头得到最好的清洁效果。如果使用非湿润的清洁海绵，会使烙铁头受损而导致不上锡。
2.进行焊接工作时
以下焊接的顺序可以使烙铁头得到焊锡的保护及减低氧化速度。
3.进行焊接工作后
先把温度调到约250℃，然后清洁烙铁头，再加上一层新锡作保护。（如果使用非控温焊台，先把电影切断，让烙铁头温度稍为降低后才上锡。）
4.注意事项
A.尽量使用低温焊接
高温会使烙铁头加速氧化，降低烙铁头寿命。如果烙铁头温度超过470℃，它的氧化速度是380℃的两倍。
B.勿施压过大
在焊接时，请勿施压过大，否则会使烙铁头受损变形，只要烙铁头能充分接触焊点，热量就可以传递，另外选择合适的烙铁头也能帮助传热。
C.经常保持烙铁头上锡
这可以减低烙铁头的氧化机会，使烙铁头更耐用。使用后，应待烙铁头温度稍为降低后才加上新焊锡，使镀锡层有更佳的防氧化效果。
D.保持烙铁清洁，及时清理氧化物
如果烙铁头上有黑色氧化物，烙铁头就可能不会上锡，此时必须立即进行清理，清理时先把烙铁头温度调到约250℃，再用清洁海绵清洁烙铁头，然后再上锡，不断重复动作，直接把氧化物清理为止。
E.选用活性低的助焊剂
活动性高或腐蚀性强的助焊剂在受热时会加速腐蚀烙铁头，所以应选用低腐蚀性的助焊剂。
注：切勿使用砂纸或硬物清洁烙铁头。
F.把焊铁放在焊铁架上收到应小心地把焊铁摆放在合适的焊铁架上，以免烙铁头受到碰撞而损坏。