DM-200无铅助焊膏

适用范围：BGA返修与植球；以及SMT维修之专用助焊膏，产品特点：线材焊接，补焊，SMT维修，BGA芯片植球等，焊接时烟雾小，残留物少，绝缘阻抗高，上锡速度快，焊点光亮，焊接效率高，可靠性高。洄流焊时不容易发生连焊。