产品特点：外形是类似黄油的软膏状。结合强度高，PH值中性，绝缘性强，焊接面光滑。适用于手机、PC板卡等精密电子芯片级焊接时的助焊。

 优点：

 1、助焊效果极好。
2、对IC和PCB没有腐蚀性。
3、其沸点仅稍高于焊锡的熔点。

 在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度，这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。

电子爱好者最常面对的就是电子焊接。