型号：有铅焊锡膏6337含铅锡膏Sn63Pb37

粘度：200PA.S
颗粒直径：25-45UM
熔点：183度
免清洗型

环保认证：SGS

特性：
1.为中活性化学，在焊接能力极佳，保湿性强
2.采用的是进口松香，在无残留，焊点光亮
3.焊点饱满
4.适合间隙0.3MM以上IC生产。

注：4号粉适合生产密脚IC、BGA的生产，价格稍贵。
2.3号粉适合IC间隙0.8以上、无IC生产，价格稍便宜。

锡膏的保存

1.保存方法

　　锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（为开封）；不可放置于阳光照射处。

2.使用方法（开封前）

开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

主要产品有
   ①BGA锡球(及BGA FLUX配套系列)
     0.10～0.889mm系列无铅锡球；有铅锡球;（配套BGA有铅助焊膏、BGA无铅助焊膏）
   ②锡膏系列:
     免清洗锡膏；无铅锡膏（无铅高温锡膏；无铅低温锡膏）；有铅锡膏（高铅锡膏；有铅高温锡膏；有铅低温锡膏）；低温锡膏系列；不锈钢锡膏；铝锡膏。
   ③助焊膏(剂)系列: 
      BGA助焊膏；有铅助焊膏；无铅助焊剂；免清助焊剂；水溶性助焊剂；免洗助焊剂；喷锡助焊剂；及各种稀释剂；清洗剂。
   ④无铅锡制品:
     无铅锡条、无铅锡线.