序号

项目

技术指标

检测标准

1

合金成份

Sn99.3正负0.3wt%      Cu0.7正负0.02wt%

ANSI/J-STD-006  

2

合金粉末形状

球形（大/等于90%的颗粒呈球形）

ANSI/J-STD-005

3

合金粉末直径

25-45um

ANSI/J-STD-005

4

焊剂含量 

11正负0.5%

ANSI/J-STD-005

5

粘度

160-200Pa.s  (Malcom PCU-205,25正负0.1度，　10rpm) 

ANSI/J-STD-005

6

锡珠

不应出现　大/等于75um的锡珠　

ANSI/J-STD-005

7

润湿性

焊料应扩展至锡膏覆盖范围以外，且无非润湿和反润湿现象　

ANSI/J-STD-005

8

抗坍塌性

25度，1小时，所有焊盘间不出现桥连。180度，30分钟，大/等于0.2mm焊间不出现桥连

ANSI/J-STD-005

9

卤素含量

小/等于0.10wt%  (以CL计）

ANSI/J-STD-004

JIS-Z-3197-86

10

铜镜腐蚀

无任何穿透腐蚀

ANSI/J-STD-004

JIS-Z-3197-86

11

表面绝缘电阻

大/等于1*10的12次方　欧姆，大/等于1*10的9次方　欧姆。

ANSI/J-STD-004

JIS-Z-3197-86

序号

中文名称

最高含量（%）

吸入容许浓度

备注

01

锡

86

2

02

银

03

铜

0.5

04

有机酸

0.4

05

卤化物

0.01

06

触变剂

0.2-0.8

07

醇醚类容剂

3

08

表面活性剂

0.2-0.4

09

改性松香树脂

5

物理状态

膏状

气味

极少刺激性

PH值

比重（20度）

7.4

沸点（度）

熔点

217-220度

水溶解度

蒸气密度（AIR-1)

颜色

金属灰色

挥发度

<20%/v