品牌: | 日本减摩 |
型号: | 无铅NP303系列锡膏 |
加工定制: | 否 |
粘度: | 180 |
颗粒度: | 25~45 |
合金组份: | SN96.5AG3.0CU0.5 |
活性: | 高RA |
类型: | 免洗 |
清洗角度: | 免洗型 |
熔点: | 217~221 |
规格: | 无铅锡膏 |
近年,越来越多人开始意识到环境保护对社会可持续发展的重要性。电子产品中所含的重金属,特别是铅已经成为社会上备受关注的焦点。因为被弃置的电子产品经酸雨冲蚀后,铅会被释出,做成土壤及地下水的污染,直接影响到我们身体的健康。现在,欧盟市场已禁止含铅电子产品的进口,而在日本一些大企业也相继效法。日本减摩一向与时并进,在产品研发上一直紧贴市场的步伐,不断求进。日本减摩早已成功研发出一系列无铅焊锡产品,不论在性能及用途上均可媲美一直沿用的有铅产品。我们的无铅焊锡适用于不同生活范畴的电子产品上,由日常家电到医疗器材,是既环保又安全的产品。
产品型号:无铅NP303系列锡膏、无铅NP233系列锡膏、无铅PW231系列锡膏
1、 采用COSMO技术,贮藏稳定性优异,常温下即使放置一个月,粘度也基本上不会升高。
2、 采用新开发助焊剂,连续印刷性优异,即使是在间距为0.5-0.4mm的微细焊盘上,印刷效果也非常稳定。
3、连续印刷性优异,在长时间连续印刷后(同一锡膏48小时),其熔湿性亦可维持和初期一样。
4、长时间连续印刷后(同一锡膏48小时)亦无产生微小焊珠。
5、粘着力可长时间保持,即使在生产线停工1小时后(如因休息等停工后)再次开工,也可达成从第一块板开 始的稳定印刷。
6、使用了特殊的活性剂,可大幅提高QFP引脚和微型晶体管引脚的熔湿性。
7、预热阶段,不会产生塌陷,可大幅改善桥连,微细锡珠等问题。
加热塌陷、空洞对策品。
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