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北京| 品牌: | XINGHANG |
| 型号: | XH-228 |
| 加工定制: | 是 |
| 粘度: | 45 |
| 颗粒度: | 2 |
| 活性: | 中性 |
| 类型: | 环保 |
| 清洗角度: | 免洗 |
| 熔点: | 180度 |
| 规格: | 100克/瓶 |
XH-228助焊膏产品介绍：
XH-228无铅助焊膏适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
XH-228为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
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