SMT生产线设计制造的免清洗锡膏。其助焊剂流变体系经特殊配方设计适用于细间距高速印刷，能达到几近完美的回流焊接效果。HJ386锡膏能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后无需清洗。HJ386锡膏独特的活性体系，确保消除各种回流焊接缺陷，同时能确保焊膏长期的稳定性。
特性：
     宽阔的回流工艺窗口，完美的回流焊接效果。
     可高速印刷，印刷速度可达150mm/sec。
     精密印刷，印刷间隙可小至0.25mm。
     非脆性透明残留，可在线探针检测。
     工作环境宽松，可在20-32℃室温环境下印刷。
规格参数：
     合    金：Sn37%Pb, Sn36%Pb2%Ag.
     粉末规格：3号粉（25-45μm per IPC J-ATD-005）。
     流变体系：细间距、高速印刷
     残    留：约总重量的5%。
     包    装：500g/瓶