LED封装环氧胶技术咨询、转让及合作

上海剂拓材料科技有限公司依托强大的技术研发团队为客户提供LED封装环氧胶技术咨询，转让及合作

1.技术项目：LED封装的环氧胶技术咨询与转让

2.技术简介与指标：

此技术为双组份特殊结构树脂，具有非常优异的耐热、耐辐射和抗开裂性，可用于高亮度白光，蓝光，RGB LED封装。用于0～0.5W等级的SMD封装有突出优势：

2.1优异的抗黄变性能     2.2 PPA基材粘结强度高        2.3 高透明性

2.4高硬度且具有柔顺性，抗开裂性好  2.5操作简单，固化不受外界氮、硫、锡等元素影响

（如有需要，可以提供技术性能参数）

3技术阶段：配方成熟，可以完全替代IK0010, 精密聚合9000。

联系人：周工18321012245；张工18321432694

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