产品应用范围：●舞台灯光　●投影机光源　●医疗器械　●室内照明轨道灯　　　　　　　　　●汽车大灯　●影视设备

覆晶的优势和工艺：

•  芯片采用高导热合金焊接：替代老工艺银胶固定，永不脱落
• 采用氮化铝陶瓷基板：真正的热电分离，高导热，耐高压测试超3000V 
• 新工艺芯片结合以上工艺：热阻低至4摄氏度
• 无金线连接工艺：不打一根金线，死灯概率降低90%，产品更稳定
•  高导热、低热阻：单颗芯片驱动电流可以达到1000MA，利用率更高
•  发光面积最小： 高密度流明输出，易于产品光学处理和结构设计，中心照度高
• 发光面隔尘设计：表面不易污染，且易清洁  

交期及时，质量稳定，朱S18038157139