LLD-501C激光切割系统技术协议

一、激光器使用的环境要求：

1、  整洁干燥：相对湿度40%～60%；

2、  室温：温度20℃～30℃。

二、电源要求：三相五线 380V，50/60Hz

高压气体要求:无油无水，气压不小3个大气压

三、加工仓除尘要求: 在有较大切割粉尘时，需要排风装置，排风量不小于10m3/h

四、详细技术规格（下表）

加工能力 （供参考，实际值因加工材料不同会有较大差异

标称加工速度 0.5mm/s （2mm 厚PCD 复合片,单面1 遍切割）

陶瓷 0.5mm/s （5mm厚）

最大厚度 8mmPCBN（双面切割）

最大切缝宽度 ＜0.15mm

热损伤区域宽度<0.05mm

此款机型是专门为超硬材料刀具复合片、陶瓷、单晶等对切割面质量要求较高的产品而设计和生产的机型，主要适用于PCD、CVDD、各种PCBN、单晶钻石、陶瓷、硬质合金、薄钢板等各种材料的高效切割和精密加工。