1.薄膜半导体集成电路
2.半导体集成电路
3.一种集成模斑变换器的脊型波导偏振无关半导体光放大器
4.半导体集成电路及其复原方法
5.一种互补金属氧化物半导体集成电路及其制备方法
6.半导体集成电路
7.形成半导体集成电路布局结构的方法、布局结构及光掩模
8.半导体集成电路
9.半导体集成电路以及信号发送接收系统
10.半导体集成电路器件
11.高度集成半导体器件及其制造方法
12.半导体集成电路
13.半导体集成电路
14.半导体集成电路
15.半导体集成电路器件的制造方法
16.具有凹入的栅极电极的半导体器件的集成方法
17.具有对角方向线路的半导体集成电路器件及其布置方法
18.具有集成的过热保护部分的半导体组件
19.半导体集成电路和电子系统
20.高频功率放大器模块及半导体集成电路器件
21.半导体集成电路
22.半导体存储器件及半导体集成电路
23.半导体集成电路设备
24.半导体集成电路器件
25.半导体集成电路
26.半导体集成电路
27.电源电路和半导体集成电路设备
28.显示器、显示器驱动方法及并入显示器的半导体集成电路
29.逻辑电路和半导体集成电路
30.半导体集成电路
31.处理器和半导体集成电路
32.半导体集成电路
33.半导体集成电路
34.半导体集成电路器件的制造方法
35.半导体集成电路器件的制造方法和半导体集成电路器件
36.混合集成的高亮度半导体白光源及其制作方法
37.半导体集成电路
38.衬底噪声分析方法、分析设备及半导体集成电路
39.半导体集成电路器件以及其错误检测方法
40.半导体集成电路
41.集成半导体结构和应变绝缘硅的制造方法及应变绝缘硅
42.半导体集成电路
43.半导体集成电路及其设计方法
44.半导体集成电路器件
45.能以数字量观测降压转换器输出的半导体集成电路
46.半导体集成电路器件的制造方法
47.半导体器件和包封集成电路的方法
48.阻抗电路、使用该电路的滤波及放大电路、半导体集成电路
49.模拟电路图形评估方法、半导体集成电路的制造方法、测试衬底以及测试衬底组
50.集成电路的斜主动区域半导体组件结构
51.半导体集成电路器件
52.包含金属-绝缘体-金属电容器之集成半导体产品
53.具金属-绝缘体-金属电容器之集成半导体产品
54.半导体集成电路的设计数据的处理方法
55.半导体集成电路器件的制造方法
56.半导体集成电路器件的制造方法
57.半导体集成电路的布线设计方法以及半导体集成电路
58.半导体集成电路器件
59.半导体集成电路器件的制造方法
60.低通滤波电路、反馈系统及半导体集成电路
61.半导体集成电路及其设计方法
62.半导体集成电路
63.集成半导体内存
64.半导体集成电路
65.半导体集成电路
66.在半导体衬底上制作集成半导体元件的方法
67.具有倾斜布线的半导体集成电路、及其布图方法和布图设计程序
68.高压半导体集成开关管
69.半导体集成电路、逻辑运算电路和触发器
70.半导体集成电路器件及其制造方法
71.半导体集成电路电源噪声的分析方法
72.半导体集成电路及微处理器单元切换方法
73.半导体激光器和楔形波导模斑转换器集成器件
74.用于ESD保护的半导体集成电路器件
75.半导体集成电路器件
76.同步整流型开关调节控制电路和半导体集成电路
77.通讯半导体集成电路器件和无线通讯系统
78.半导体器件和集成电路卡
79.半导体集成电路验证方法和测试模式准备方法
80.去耦电容与半导体集成电路
81.半导体集成电路器件
82.高频功率放大电路的电源电路和电源的半导体集成电路及电源的电子器件
83.半导体发光器件及制造方法、集成半导体发光设备及制造方法、图像显示设备及制造方法、照明设备及制造方法
84.半导体集成电路隧道氧化窗口区域设计的结构及方法
85.用于抑制电源噪声的半导体集成电路的设计方法
86.半导体集成电路器件的制造方法
87.半导体集成电路器件的制造方法
88.半导体集成电路器件的制造方法
89.半导体集成电路的自动布局方法
90.半导体集成电路器件
91.半导体集成电路器件
92.半导体集成电路器件
93.在有源元件之上具有连接焊盘的半导体集成电路
94.半导体集成电路器件的制造方法
95.集成半导体发光元件及其制造方法
96.包含集成格状电容器结构的半导体组件
97.用于无线电设备的半导体集成电路和无线电通信设备
98.半导体集成电路
99.半导体集成电路的制备方法
100.半导体集成电路器件
101.半导体集成电路的测试方法和半导体集成电路
102.具有层叠的节点接触结构的半导体集成电路及其制造方法
103.DC-DC转换器用半导体集成电路
104.多电源半导体集成电路
105.集成印刷电路板以及用于高速半导体测试的测试接触器
106.半导体集成电路
107.光盘设备、光盘方法以及半导体集成电路
108.半导体集成电路
109.集成电路，半导体器件和ID芯片
110.混合集成的可调谐半导体激光器
111.半导体集成电路
112.半导体集成电路、移动模块和消息通信方法
113.半导体集成电路
114.集成半导体结构
115.半导体集成电路及半导体集成电路的制造方法
116.配置信息处理系统的方法和半导体集成电路
117.半导体集成电路
118.半导体集成电路及其修改方法
119.半导体集成电路器件
120.集成型半导体激光元件及其制造方法
121.高效节能半导体平面集成光源模块
122.半导体集成电路用绝缘膜研磨剂组合物及半导体集成电路的制造方法
123.具有OTP存储器的半导体集成电路器件及对该OTP存储器编程的方法
124.半导体集成电路器件的制造方法及探针卡
125.半导体集成电路
126.升压电路以及半导体集成电路
127.半导体集成电路
128.半导体集成电路的设计方法
129.开关半导体集成电路
130.具有体偏置电路的半导体集成电路器件
131.低电源电压下亦可产生稳定恒流的半导体集成电路器件
132.一种分割一半导体集成电路图案的方法
133.半导体集成电路
134.半导体集成电路
135.半导体集成电路
136.集成电路器件、信息处理设备、信息存储器件的存储管理方法、移动终端设备、半导体集成电路器件、以及使用移动终端设备的通信方法
137.半导体集成电路
138.具有芯片上端接器的半导体集成电路
139.具有可控的内部电源电压的半导体集成电路
140.半导体光电子器件和混合楔型波导模斑转换器集成器件
141.具有缩短的焊盘间距的半导体集成电路
142.半导体集成电路
143.半导体集成电路器件
144.具有多级互连的半导体集成电路器件
145.半导体集成电路
146.半导体集成电路、液晶驱动器件以及液晶显示系统
147.薄膜磁性体存储器及与之相关的半导体集成电路器件
148.温度传感电路、半导体集成电路及其调整方法
149.半导体集成电路
150.非易失性存储器和半导体集成电路器件
151.用于加工半导体晶片的集成系统
152.半导体集成电路
153.存储器宏及半导体集成电路
154.半导体集成电路中的高速信号用的线路构造
155.用于半导体集成电路的可测试性的技术
156.半导体集成电路
157.半导体集成电路器件的制造方法
158.薄膜半导体集成电路及其制造方法
159.标准格子型半导体集成电路器件
160.半导体集成电路及其制造方法
161.半导体集成电路和存储器测试方法
162.半导体集成电路的电源布线方法与半导体集成电路
163.半导体集成电路器件的制造方法
164.半导体集成电路器件的制造方法
165.提高半导体集成电路信号噪声比的方法
166.降压电路、电源电路及半导体集成电路
167.半导体集成电路设备和无线通信系统
168.半导体存储器件和半导体集成电路
169.半导体集成电路器件
170.半导体集成电路器件的制造方法
171.半导体集成电路设备和在该设备中检测延迟误差的方法
172.半导体集成电路器件
173.功率晶体管及使用它的半导体集成电路
174.半导体集成电路及其制造方法、相关电路、仪器和程序
175.容易变更布局的半导体集成电路
176.半导体集成电路器件及其制造方法
177.用于制造半导体集成电路器件的方法
178.半导体工艺与集成电路
179.半导体集成电路器件和多芯片模块的制造方法
180.制造半导体集成电路器件的方法
181.半导体集成电路及其检查方法
182.半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法
183.制造半导体集成电路器件的方法
184.通信用半导体集成电路及其电池节省方法
185.用于半导体芯片进行集成电路布局的记号设计的方法
186.半导体集成电路及其中断请求输出方法
187.漏极开路电路的MOSFET及其半导体集成电路器件
188.半导体集成电路
189.半导体集成电路器件和用于制造半导体集成电路器件的方法
190.沉积方法、沉积设备、绝缘膜及半导体集成电路
191.半导体集成电路误动作发生部位检测法、布局法及其程序
192.半导体集成电路器件的制造方法
193.半导体集成电路器件的制造方法
194.半导体集成电路器件的制造方法
195.半导体集成电路器件的制造方法
196.半导体集成电路器件的时钟延迟调节方法
197.绝缘体上硅衬底和半导体集成电路器件
198.半导体集成电路器件
199.多层半导体集成电路及其所使用的光罩与其制造方法
200.半导体集成电路器件
201.集成半导体混频器
202.具有准确的电容提取的半导体集成电路的设计方法
203.半导体集成电路
204.半导体集成电路
205.具有结构简单的温度检测电路的半导体集成电路
206.半导体集成电路和集成电路卡
207.半导体集成器件及用于设计该半导体集成器件的设备
208.半导体集成电路器件
209.半导体集成电路器件
210.半导体集成电路器件的制造方法
211.半导体集成电路
212.半导体集成电路及其制造方法
213.半导体集成电路
214.内设自测功能的半导体集成电路及装有该电路的系统
215.半导体集成电路及其制造方法
216.半导体集成电路
217.半导体集成电路器件
218.同一源区半导体光放大器、电吸收调制器集成器件
219.液晶驱动电路和半导体集成电路
220.半导体集成电路器件及其制造方法
221.设计低功耗半导体集成电路的方法
222.控制输出阻抗和转换速率的半导体集成电路
223.低通滤波电路、反馈系统及半导体集成电路
224.半导体集成电路设备
225.半导体集成电路及其检查方法
226.多层半导体集成电路结构的制作方法及其电路结构
227.制造半导体集成电路的方法及由此制造的半导体集成电路
228.半导体集成电路器件
229.半导体集成电路器件
230.半导体集成电路器件
231.电压控制的容性元件及半导体集成电路
232.半导体集成电路、电子机器及晶体管的背栅电位控制方法
233.半导体集成电路器件
234.一种半导体集成电路的制造方法及其产品
235.半导体集成电路
236.半导体集成电路器件
237.半导体集成电路
238.半导体集成电路器件
239.半导体器件及其制造方法，便携式电子设备和集成电路卡
240.通信半导体集成电路器件以及无线通信系统
241.半导体器件与集成电路硅单晶废弃片的回收利用方法
242.半导体集成电路
243.半导体集成电路及其制造方法
244.具有可电编程的熔丝的半导体集成电路
245.具有减小的寄生电容和短启动时间的半导体集成电路
246.具有集中地配置了缓冲器或保护电路的布局的半导体集成电路
247.半导体集成电路器件及其制造方法
248.半导体集成电路器件
249.半导体集成电路
250.具有读出放大器的估计特性的匹配的集成半导体存储器
251.半导体集成电路及半导体集成电路的配置布线方法
252.集成有调制器的半导体激光器件
253.包括用于具有错排接合盘的集成电路的优化驱动器布局的半导体器件
254.半导体集成电路、形成其的方法和调节其电路参数的方法
255.半导体集成电路器件
256.开关电源电路及集成了该电路的半导体器件
257.半导体集成电路器件、数据处理系统及存储系统
258.半导体集成电路以及测试系统
259.具有高性能集成电路多晶硅凝集熔消组件的互补金属氧化物半导体的工艺
260.半导体集成电路及半导体集成电路的设计方法
261.半导体集成电路、半导体器件和半导体集成电路的制造方法
262.半导体集成电路
263.半导体集成电路
264.光半导体元件和光半导体集成电路
265.静电保护电路及使用它的半导体集成电路器件
266.具有扫描触发器电路的半导体集成电路器件
267.半导体集成电路
268.具有全速数据变迁架构的半导体集成电路及其设计方法
269.半导体集成电路及设计半导体集成电路的方法和设计系统
270.半导体集成电路器件
271.半导体集成电路
272.具有电源启动顺序的半导体集成电路器件
273.标准单元、半导体集成电路器件及其版图设计方法
274.半导体集成电路、升压电路和电容器
275.半导体集成电路
276.半导体集成电路及其省电控制方法
277.标准单元、标准单元库和半导体集成电路
278.用于半导体集成器件的设计方法、设计程序和存储介质
279.准量子阱有源区、薄层波导半导体光放大器集成模斑转换器
280.无线通信系统和半导体集成电路
281.半导体集成电路和运算放大器电路
282.半导体器件与CMOS集成电路器件
283.半导体集成电路
284.半导体集成电路器件的设计方法
285.一种形成集成半导体结构的方法
286.用于半导体集成电路封装的微通道冷却的设备和方法
287.半导体集成电路
288.半导体集成电路器件
289.半导体集成电路和信息处理设备
290.微米硅双极互补金属氧化物半导体集成电路制造工艺
291.电阻器元件、具有其的半导体集成电路、及其制造方法
292.绝缘横向双扩散金属氧化物半导体（LDMOS）集成电路技术
293.半导体集成电路
294.半导体集成电路
295.用于半导体器件与光纤的无源光学对准的集成平台
296.高反射率半导体照明集成光源模块的制造方法
297.半导体集成电路器件
298.具有混合电介质层的半导体集成电路器件及其制造方法
299.半导体集成器件
300.起止同步串行通信电路以及包括该电路的半导体集成电路
301.半导体集成电路器件
302.半导体集成电路硅单晶片衬底背面氮化硅层的新腐蚀方法
303.标准单元、半导体集成电路和标准单元的布局生成方法
304.半导体集成电路器件
305.集成型半导体激光元件及其制造方法
306.半导体集成电路
307.半导体集成电路
308.具晶体管及导线的集成半导体电路
309.半导体集成电路及其制造方法
310.半导体集成电路
311.半导体集成电路以及升压方法
312.半导体集成电路
313.具有节拍生成的集成半导体存储器
314.半导体集成电路
315.半导体集成电路和其设计方法
316.电平移位电路及包含该电路的半导体集成电路器件
317.半导体集成电路和半导体器件
318.半导体集成电路器件、以及制造该器件的方法
319.半导体集成电路的布图设计方法
320.允许金属接触图形未对准的半导体集成电路及其制造方法
321.半导体集成电路
322.半导体集成电路
323.隔离各种操作电压的集成电路的半导体结构
324.半导体集成电路、通信系统和制造半导体集成电路的方法
325.半导体集成电路
326.开发半导体集成电路测试程序的方法和构造
327.半导体集成电路
328.半导体集成电路
329.用于液晶显示驱动器的半导体集成电路
330.单元、标准单元、标准单元库、使用标准单元的布局方法和半导体集成电路
331.半导体零件和制造集成电路芯片的方法
332.半导体集成电路的内连焊盘
333.半导体集成电路设备中的DC-DC变换器的控制电路
334.用于向半导体集成电路设备提供多个电源电压的电源电路
335.半导体集成电路
336.半导体集成电路及其布局方法、以及标准单元
337.半导体集成电路器件及无线通信系统
338.直接转换接收的频率转换电路及其半导体集成电路以及直接转换接收机
339.具有集成的掺杂沟道的参数确定的半导体复合结构、用于其生产和应用的方法
340.保护电路、半导体元件或集成电路以及记忆体元件
341.半导体集成电路及其制造工艺
342.限幅电路及其半导体集成电路
343.开关电容电路及其半导体集成电路
344.直流放大器及其半导体集成电路
345.制造半导体集成电路的方法
346.半导体集成电路与D/A转换器及A/D转换器
347.半导体大规模集成电路及半导体大规模集成电路制造方法
348.用于通信的半导体集成电路
349.通信用半导体集成电路和移动通信用终端器件
350.半导体集成电路
351.半导体集成电路器件
352.半导体集成电路器件及固定其阱势的设计方法
353.半导体集成电路
354.具有改善半导体组件电阻与电感值的集成电路封装
355.半导体集成电路器件及采用其的电源电压监视系统
356.集成半导体电感器及其方法
357.具有集成的闪存与外围电路的半导体器件及其制造方法
358.p沟道MOS晶体管、半导体集成电路器件及其制造工艺
359.半导体集成电路
360.通信用半导体集成电路
361.半导体集成电路及其延迟检测方法
362.含有有机半导体的集成电路和生产集成电路的方法
363.抗辐照、可集成的垂直双扩散金属氧化物半导体功率器件
364.制造导电部件、通道和包括穿过晶片的导电通道的半导体部件方法和集成方案
365.用于控制功率半导体开关的集成电路结构
366.半导体集成电路器件
367.通信用半导体集成电路和便携式通信终端
368.化合物半导体集成光学光纤陀螺芯片
369.用于使信号与时钟信号同步的集成半导体存储设备
370.用于通信的半导体集成电路和无线通信设备
371.半导体集成电路
372.模拟半导体集成电路和其调整方法
373.半导体集成电路以及液晶显示驱动用半导体集成电路
374.半导体集成电路和测试其间的连接状态的方法
375.用于显示驱动的半导体集成电路和电子器件
376.用于驱动液晶显示的半导体集成电路
377.半导体集成电路和降低噪声的方法
378.用于驱动液晶显示器的半导体集成电路
379.半导体集成电路
380.半导体集成电路器件
381.半导体集成电路器件及其设计方法
382.集成半导体存储器
383.半导体集成电路及其设计方法
384.半导体集成电路器件的制造方法
385.半导体集成电路器件及其制造方法
386.半导体集成电路器件的制造方法
387.半导体集成电路器件
388.半导体集成电路器件
389.AM中频可变增益放大电路、可变增益放大电路及其半导体集成电路
390.半导体集成电路器件的制造方法
391.半导体集成电路器件及其制备方法
392.半导体集成电路器件和使用它的非接触式IC卡以及便携式信息终端
393.制造半导体集成电路的方法
394.半导体集成电路及其制造方法
395.电压发生电路和半导体集成电路器件
396.具有可变电阻的存储器件、存储电路及半导体集成电路
397.电平转换电路及具有该电平转换电路的半导体集成电路
398.半导体集成电路
399.半导体集成电路器件
400.半导体集成电路器件
401.半导体集成电路器件的制造方法
402.集成半导体结构的制造方法及相应的集成半导体结构
403.具有集成的半导体激光源和集成的光隔离器的光器件
404.用于在单片半导体集成电路衬底上形成双频率带宽接收通道的接收机芯片
405.半导体集成电路器件
406.半导体器件及使用该半导体器件的半导体集成电路
407.半导体集成电路
408.半导体集成电路
409.非易失性半导体集成电路器件及其制造方法
410.半导体集成电路
411.半导体集成电路、及搭载了该半导体集成电路的非接触型信息系统
412.开关式电源和半导体集成电路
413.半导体集成电路及其设计方法
414.半导体集成电路及其设计方法
415.随机数发生方法和半导体集成电路器件
416.电压箝位电路、开关式电源器件、半导体集成电路器件和电压电平转换电路
417.成像器件、产品组件以及半导体集成电路
418.激光二极管驱动电路及其控制方法和用于驱动激光二极管的半导体集成电路
419.半导体集成电路设备和高频功率放大器模块
420.半导体集成电路器件和高频功率放大器模块
421.半导体集成电路
422.具有集成EMI和RFI屏蔽的包覆成型半导体封装
423.半导体存储器设备及其控制方法和半导体集成电路系统
424.导频信号检测电路与配备该电路的半导体集成电路
425.半导体集成电路器件
426.垂直滤色片传感器组及其制造所用的半导体集成电路制造方法
427.音量控制电路、半导体集成电路及声源设备
428.包括半导体光放大器和光电二极管的集成光电器件
429.用于制造半导体集成电路器件的方法
430.半导体集成电路
431.半导体集成电路器件的制造方法
432.复位信号产生电路和半导体集成电路器件
433.半导体集成电路
434.半导体集成电路器件及其制造方法
435.半导体集成电路及其设计方法
436.半导体集成电路器件的制造方法
437.获得高集成度的半导体器件
438.半导体集成电路器件
439.半导体集成电路器件
440.半导体集成电路及其封装导线架
441.具有集成金属组件以改善热性能的半导体封装
442.半导体集成电路
443.半导体集成电路器件的制造方法
444.半导体集成电路及其测试方法
445.半导体集成电路及其设计方法
446.集成电路芯片、半导体结构及其制作方法
447.结合互补金属氧化物半导体集成电路的NMOS和PMOS晶体管使用不同的栅介质
448.具有测试功能的半导体集成电路及制造方法
449.半导体集成电路器件
450.半导体集成电路及泄漏电流降低方法
451.半导体集成电路
452.半导体集成电路及其控制方法
453.开发用于半导体集成电路的测试程序的方法和结构
454.半导体集成电路设备
455.薄半导体芯片中集成器件的分割工艺
456.将稀土掺杂放大器集成到半导体结构中
457.半导体集成电路及其设计方法
458.半导体泄漏电流检测器、测定方法及其半导体集成电路
459.集成电路和调节含有该集成电路的半导体材料温度的方法
460.开发半导体集成电路测试程序的方法和结构
461.半导体集成电路
462.半导体集成电路
463.在半导体衬底上制造集成电路的方法
464.半导体集成电路设备
465.集成散热片的半导体器件及其制造方法
466.半导体集成电路
467.对互补金属氧化物半导体集成电路的NMOS和PMOS晶体管使用不同栅电介质
468.具有改进存储单元集成度的半导体存储器件及其制造方法
469.制造半导体集成电路器件的方法
470.一种集成电路或半导体器件铜金属化阻挡层结构及其制备方法
471.附着电子器件的半导体芯片封装及具有其的集成电路模块
472.薄型半导体照明平面集成光源模块的制造方法
473.带有抖动测量功能的半导体集成电路
474.光学半导体封止用透明环氧树脂组合物和使用该组合物的光学半导体集成电路器件
475.半导体集成电路器件
476.半导体集成电路器件
477.半导体集成电路及其设计方法
478.半导体集成电路
479.锁存电路以及具有锁存电路的半导体集成电路器件
480.半导体集成电路
481.信号输出电路以及半导体集成电路
482.用于制造具有硅化栅电极的半导体器件的方法以及用于制造包含该半导体器件的集成电路的方法
483.包括金属网结构的半导体集成电路
484.集成电路及金属氧化物半导体元件中判断漏电流的方法
485.半导体集成电路器件
486.半导体集成电路器件及其制造方法
487.半导体集成电路器件及其检测方法、半导体晶片、以及老化检测设备
488.显示控制半导体集成电路
489.半导体存储器件及半导体集成电路系统
490.半导体集成电路
491.半导体集成电路的设计数据的处理方法
492.半导体集成电路和漏电流减小方法
493.半导体集成电路器件
494.半导体集成电路设备及虚拟图案排列方法
495.延迟同步电路及半导体集成电路器件
496.半导体集成电路芯片及其形成方法
497.半导体连线封装结构及其与集成电路的连接方法
498.电压电平移位电路和半导体集成电路
499.集成电路的内联机结构、镶嵌式结构以及半导体结构
500.半导体集成电路
501.可重构半导体集成电路及其处理分配方法
502.包含用于驱动静电型致动器的电路的半导体集成电路、MEMS及静电型致动器的驱动方法
503.半导体集成电路
504.半导体集成电路器件及其电路插入方法
505.半导体集成电路器件及衬底偏置控制方法
506.半导体集成电路器件的制造方法
507.半导体集成电路
508.整合于半导体集成电路结构的变压器的制作方法
509.半导体集成电路及其制造方法以及掩模
510.半导体集成电路
511.半导体集成电路器件和使用了该器件的非接触式电子设备
512.半导体集成电路
513.存储有单元信息库的存储媒质和半导体集成电路的设计方法
514.半导体集成电路及备有该半导体集成电路的系统LSI
515.半导体集成电路
516.半导体集成电路及其测试方法
517.浸润光刻系统、图案化半导体集成电路的浸润光刻方法
518.用于设计半导体集成电路的单元配置方法
519.形成双金属互补金属氧化物半导体集成电路
520.半导体集成电路系统、半导体集成电路、操作系统和半导体集成电路的控制
521.半导体元件、集成电路以及半导体元件的制造方法
522.电池充电电路、便携式电子设备以及半导体集成电路
523.包括输出电路的半导体集成电路
524.测试电路、选择器和半导体集成电路
525.半导体集成电路
526.半导体集成电路
527.集成电路工艺与半导体工艺的数据分析方法
528.前向体偏置控制的半导体集成电路
529.半导体集成电路器件的制造方法
530.半导体集成电路
531.半导体集成电路器件及其制作方法
532.具有对角方向线路的半导体集成电路器件及其布置方法
533.半导体集成电路器件和射频模块
534.半导体集成电路
535.半导体集成电路中的波导以及电磁波屏蔽
536.具有高Q晶片背面电感器的半导体集成电路器件及其制造方法
537.半导体集成电路和系统LSI
538.集成半导体存储器和运行集成半导体存储器的方法
539.半导体集成电路检查用探头卡及其制造方法
540.半导体集成电路和包括该电路的电子设备
541.半导体集成电路
542.半导体集成电路以及包括其的电子设备
543.半导体集成电路及包括该电路的电子设备
544.半导体集成电路器件及其制造方法
545.光波导、半导体光学集成元件及其制造方法
546.宽能带隙半导体的常关集成JFET功率开关及其制造方法
547.半导体集成电路
548.半导体集成电路、半导体集成电路的控制方法以及信号传输电路
549.半导体集成电路及其测试方法
550.半导体集成电路及其测试方法
551.环形振荡器、包括它的半导体集成电路及电子器械
552.数据保存电路及具有该数据保存电路的半导体集成电路
553.半导体集成电路器件的制造方法
554.半导体集成电路设备
555."半导体芯片,半导体集成电路及选择半导体芯片的方法"
556.具有开始和停止供应时钟信号功能的半导体集成电路
557.插补电路和DLL电路及半导体集成电路
558.半导体集成电路以及存储系统
559.具有加密/解密功能的半导体集成电路
560.具有时钟信号传送线的半导体集成电路器件
561.一种半导体集成电路及其制造方法
562.半导体集成电路
563.半导体集成电路
564.半导体集成电路
565.半导体集成电路与多片封装件
566.半导体集成电路器件及其制作方法
567.半导体集成电路器件、其制造方法和掩模的制作方法
568.半导体集成电路
569.半导体集成电路
570.半导体集成电路和标准单元配置设计方法
571.半导体集成电路器件的制造方法
572.半导体集成电路
573.半导体集成电路
574.半导体集成电路器件的制造方法
575.半导体集成电路器件的制造方法
576.半导体集成电路器件的制造方法
577.半导体集成电路及其制造方法
578.半导体集成电路
579.半导体集成电路及其测试方法
580.包含存储器宏的半导体集成电路
581.通信用半导体集成电路及其电池节省方法
582.半导体集成电路
583.半导体集成电路与D/A转换器及A/D转换器
584.半导体集成电路
585.半导体集成电路器件及其制造方法
586.半导体集成电路
587.半导体集成电路器件
588.半导体集成电路
589.半导体集成电路器件
590.半导体集成电路
591.半导体集成电路的制造方法及半导体集成电路
592.异质结双极型晶体管和利用它构成的半导体集成电路器件
593.集成在半导体上的存储单元结构
594.半导体集成电路及装载它的数据载体
595.半导体集成电路器件及其制造方法
596.延迟控制电路器件，延迟控制方法和半导体集成电路器件
597.半导体集成电路器件的制造方法
598.半导体集成电路器件的制造方法
599.半导体集成电路器件
600.连续自对准半导体光电子器件与模斑转换器的集成
601.半导体集成电路的设计方法和测试方法
602.半导体集成电路及其驱动方法
603.一种半导体激光器及其光学集成半导体器件的制造方法
604.半导体集成电路
605.双模互补型金属氧化物半导体集成成像器
606.半导体集成电路
607.掩模的制造方法和半导体集成电路器件的制造方法
608.半导体集成电路
609.分布反馈半导体激光器与电吸收调制器集成光源及制法
610.扫描路径电路和包括该扫描路径电路的半导体集成电路
611.半导体集成电路
612.半导体集成电路
613.具有安全功能的半导体集成电路
614.半导体集成电路中的垫氧化层的形成方法
615.半导体集成电路器件及其制造方法
616.带有漏电流截止电路的半导体集成电路
617.半导体集成电路器件
618.集成到半导体衬底中的磁通闸门敏感元件及其制造方法
619.半导体集成电路
620.用于半导体激光器泵浦的固体激光器系统中的具有集成微透镜的VCSEL及VCSEL阵列
621.半导体集成电路器件
622.半导体集成电路器件及其制造方法
623.半导体集成电路
624.半导体集成电路
625.制造半导体集成电路的方法
626.窄禁带源漏区金属氧化物半导体场效应晶体管及集成电路
627.半导体集成电路与降低耗散功率的方法
628.逻辑合成方法、半导体集成电路和运算电路
629.半导体集成电路中调整电路元件值的电路和方法
630.半导体集成电路
631.制造抗辐射半导体集成电路的方法
632.无“点”图形多层布线结构的半导体集成电路器件及其制造方法
633.减小电流泄漏并具有高速度的半导体集成电路
634.带差分电路的半导体集成电路
635.半导体集成电路器件及其制造方法
636.半导体集成电路
637.与多个外部时钟具有同步功能的半导体集成电路器件
638.半导体集成电路器件及其制造方法和逻辑电路
639.与并联谐振电路配合工作的平衡集成半导体器件
640.半导体集成电路器件
641.半导体集成电路及采用该电路的系统
642.控制器大容量存储器混装型半导体集成电路器件及测试法
643.具有能克服负载波动保持稳定输出电平的内电源电路的半导体集成电路器件
644.带有可控过激励电路的半导体集成电路器件
645.半导体集成电路器件及其制造方法
646.半导体集成电路器件及其制造方法
647.将内引线焊接到半导体集成电路上的无凸缘方法
648.半导体集成电路的电极结构及其封装的形成方法
649.具有高输入/输出连接的半导体集成电路器件
650.多电源半导体集成电路
651.半导体集成电路
652.半导体集成电路器件及其制造工艺
653.半导体集成电路器件及其制造方法
654.制造半导体集成电路的隔离方法
655.半导体集成电路器件
656.制造半导体集成电路器件的方法
657.高密度互补型金属氧化物半导体集成电路制造工艺
658.半导体集成电路和为其设计电路图形的方法
659.带有MIS(金属-绝缘体-半导体)_集成电容器的单片集成电路
660.半导体集成电路/系统
661.半导体集成电路板的冷却设备
662.双极型和互补金属氧化物半导体晶体管的集成制造工艺
663.线性放大和解调调幅信号的电路布置及其集成半导体元件
664.半导体集成电路
665.半导体集成电路中的内电压变换器
666.光电混合集成半导体光双稳器件
667.母片式半导体集成电路
668.具有识别电路的半导体集成电路芯片
669.双极型和互补金属氧化物半导体晶体管的集成制造工艺
670.高度集成的半导体存储器件及其制造方法
671.互补金属氧化物半导体集成电路
672.半导体元件与聚合光波导元件相集成的方法和电－光器件
673.带地址转换检测器的非易失半导体集成电路
674.半导体集成电路中的写入信号输入缓冲器
675.半导体功率放大器集成电路
676.高集成度半导体器件的制造方法
677.半导体集成电路、半导体器件、晶体管及其制造方法
678.半导体集成电路的布图设计方法
679.高集成度半导体布线结构及其制造方法
680.稳流半导体集成电路器件及其制造方法
681.薄膜半导体集成电路及其制造方法
682.制造半导体集成电路的方法和设备
683.模拟滤波器电路和采用该电路的半导体集成电路器件
684.包括存储器件的半导体集成电路器件及其制造方法
685.半导体集成电路器件
686.带应力电路的半导体集成电路及其应力电压的供给方法
687.半导体集成电路器件
688.逻辑合成方法及半导体集成电路
689.半导体集成电路
690.半导体集成电路的电源电压变换电路
691.半导体发光器件、激光放大器及集成光放大器与滤波器
692.半导体集成电路及其制造方法
693.信号传输方法、信号传输电路及使用它的半导体集成电路
694.半导体集成电路
695.薄膜半导体集成电路
696.半导体集成电路器件
697.曝光方法以及用该方法制造半导体集成电路器件的方法
698.具有可测试部件块的半导体集成电路
699.半导体晶片，半导体集成电路器件，以及它们的制造工艺
700.半导体集成电路器件及其制造方法
701.制造半导体集成电路器件的方法
702.半导体集成电路
703.半导体集成电路
704.用于指纹图象提取的半导体集成检测器
705.具有增强的聚焦裕度的半导体集成电路器件制造方法
706.半导体集成电路器件
707.具有静电保护作用的半导体集成电路器件
708.半导体集成电路器件及其制造工艺
709.半导体集成电路
710.半导体集成电路器件
711.半导体器件及其有关集成电路
712.带有测试电路的半导体集成电路
713.半导体集成电路器件
714.短相干长度半导体集成光源
715.软磁盘机的半导体集成电路
716.半导体集成电路
717.带过热保护器的半导体集成电路器件和保护方法
718.半导体集成电路
719.带有多个触发器的半导体集成电路
720.半导体集成电容性加速度传感器及其制造方法
721.半导体集成电路是否合格判定方法及半导体集成电路
722.半导体集成电路中的接触结构及其制造方法
723.用于半导体集成电路的设置及布线方法
724.集成的半导体基片处理系统
725.半导体集成电路及其制造方法
726.用于半定制集成电路器件的母片且带有内建附加电流驱动器的半导体晶片
727.半导体集成电路的芯片布局和用于对其检验的方法
728.半导体集成电路
729.半导体材料集成微结构及其制造方法
730.半导体集成电路器件
731.单片混合型半导体集成电路器件及其检查方法
732.电力半导体自由集成架
733.半导体激光器和光纤光栅混合集成波长转换器
734.半导体集成电路
735.半导体集成电路的模拟方法
736.半导体集成电路
737.薄膜半导体集成电路及其制造方法
738.半导体集成电路器件的定位方法和实施该方法的设备
739.半导体集成电路
740.半导体集成电路和同步动态随机存储器核心的测试方法
741.电机控制用半导体集成电路
742.有相互接触的n型和P型导电区的半导体集成电路器件
743.含大量绝缘栅场效应晶体管的高集成电路半导体器件
744.控制半导体集成电路测试过程的系统和方法
745.半导体集成电路
746.一种半导体集成电路
747.半导体集成电路及用于补偿其器件性能变化的方法
748.半导体集成电路器件及其制造方法
749.用于半导体集成电路器件上的通电复位电路
750.半导体集成电路器件
751.确定节点间线路的方法和用其设计的半导体集成电路器件
752.绝缘栅晶体管、其制造方法和半导体集成电路器件
753.半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法
754.球形半导体集成电路
755.半导体集成电路
756.半导体集成电路
757.互补金属氧化物半导体集成电路
758.半导体集成电路的衬底和半导体集成电路的制造方法
759.具有伪键合线的半导体集成电路器件
760.半导体集成电路的电源电路
761.具有至少两个供电网络的集成半导体电路
762.半导体集成电路和半导体器件以及两者的制造方法
763.电平转换电路和运用电平转换电路的半导体集成电路器件
764.半导体集成电路
765.用于半导体集成电路的输入缓冲电路
766.用于安装半导体集成电路小片的印刷电路板
767.半导体集成电路
768.半导体集成电路
769.半导体集成电路
770.半导体集成电路的逻辑合成方法
771.半导体加工数据的集成管理
772.半导体集成电路中信号配线启动速度的改进
773.半导体集成电路器件
774.半导体集成电路器件和排列功能单元的方法
775.通信用半导体集成电路及其电池节省方法
776.尤其是用在一个集成模块中的半导体电路
777.三重阱结构的半导体集成电路的制造方法
778.半导体集成电路的数据传送电路
779.半导体集成电路
780.具有内部测试电路的半导体集成电路器件
781.半导体集成电路的监视电路
782.半导体集成电路器件
783.数模转换器以及使用其的半导体集成电路和测试方法
784.具有休眠功能以及低功耗和小面积的半导体集成电路
785.半导体集成电路器件及其制造方法
786.内装输出信号定时调节器的半导体集成电路器件
787.半导体集成电路器件的制造工艺和半导体集成电路器件
788.具有以亚模块方式集成的冷却器的功率半导体模块
789.半导体集成电路
790.具有相位调节功能的半导体集成电路及使用其的系统
791.减少不需要电流的半导体集成电路
792.集成电路组件和半导体元件
793.大规模集成半导体存储器和制造该半导体存储器的方法
794.包括存储器件的半导体集成电路器件
795.搭载有DRAM的半导体集成电路
796.具有三态逻辑门电路的半导体集成电路
797.半导体集成电路器件
798.半导体集成电路器件
799.半导体集成电路器件
800.半导体集成电路及其制造方法
801.半导体集成电路器件
802.半导体集成电路器件
803.半导体集成电路器件
804.半导体集成电路
805.锁存器电路和具有该锁存器电路的半导体集成电路
806.集成半导体电路
807.半导体集成电路器件
808.半导体集成电路及设计方法和记录其设计程序的记录媒体
809.半导体集成电路器件
810.半导体集成电路器件及其设计方法
811.半导体集成电路
812.半导体集成电路器件以及制造该器件的方法
813.半导体集成电路及其设计方法
814.半导体集成电路及其制造方法
815.半导体集成电路及其制造方法
816.半导体集成电路器件用托盘
817.CMOS半导体集成电路
818.半导体集成电路的参考型输入第一级电路
819.具有可测试部件块的半导体集成电路
820.半导体集成电路和数据处理系统
821.一种清洁半导体集成块测试插座的清洁膜和清洁方法
822.具有强制操作功能的控制器件和半导体集成电路器件
823.半导体集成电路及其制造方法
824.半导体集成电路器件的制造工艺
825.半导体集成电路器件
826.半导体集成电路及其测试方法
827.薄膜半导体集成电路
828.制造半导体集成电路器件的方法
829.半导体集成电路卡制造方法和半导体集成电路卡
830.带有用于实现直流电压转换器的集成电路的半导体器件
831.具有非易失性浮栅存储器的集成半导体器件的制法及器件
832.半导体集成电路器件的制造方法
833.半导体器件及其有关集成电路
834.半导体集成电路
835.半导体集成电路器件的制造方法
836.具有MIS脉冲保护器的RC半导体集成化电路
837.半导体集成电路、具该电路的无接触信息媒体及驱动方法
838.提高半导体集成电路器件中深沟槽电容的集成方案
839.半导体集成电路
840.半导体集成电路的输入缓冲器
841.半导体集成电路和测量其特性的方法
842.信号处理电路和半导体集成电路
843.半导体集成电路器件、其上存储了单元信息库的存储媒质、以及半导体集成电路的设计方法
844.有铁电存储效应存储单元的集成半导体存储器
845.集成电路半导体器件及其内建存储器自修复电路和方法
846.半导体集成电路器件及其制造方法
847.半导体集成电路
848.受时钟信号控制的集成半导体电路和使其工作的方法
849.在半导体集成电路器件中形成自对准接触结构的方法
850.半导体集成电路
851.集成互补型金属氧化物半导体电路
852.半导体集成电路器件的制造方法
853.倍频电路和半导体集成电路
854.静电保护电路以及使用了该电路的半导体集成电路
855.具有集成的半导体器件的MRAM
856.用于消除浮体效应的SOI半导体集成电路及其制造方法
857.半导体集成电路、逻辑运算电路和触发器
858.具有MIS过压保护器的RC集成化半导体电路及其制造方法
859.半导体集成电路以及半导体集成电路布线布局
860.半导体集成电路、半导体集成电路的存储器修复方法
861.半导体集成电路器件的制造方法
862.半导体集成电路器件及其制造方法
863.半导体集成电路器件及其制造方法
864.半导体集成电路器件
865.半导体集成电路器件的制造方法及其测试设备
866.半导体集成电路
867.半导体集成电路器件的制造方法及掩模制作方法
868.用于半导体集成电路的熔丝电路
869.半导体集成电路器件的制造方法
870.半导体集成电路
871.半导体集成电路系统
872.电平移位电路和半导体集成电路
873.半导体集成转换电路
874.基于短相干长度半导体集成光源的全光波长变换器
875."半导体集成电路器件制备方法,其光掩膜和它的制备方法及掩膜胚"
876.半导体集成电路
877.液驱电路、半导体集成电路、基准电压缓冲电路的控制方法
878.半导体集成电路及其制备方法
879.半导体集成电路
880."具有分级基区的横向晶体管,半导体集成电路及制造方法"
881.半导体集成电路
882.半导体集成电路
883.用于半导体集成电路的调试系统
884.半导体集成电路
885.半导体集成电路器件和多芯片模块的制造方法
886.半导体集成电路和非易失性存储器元件
887.集成半导体存储器存储单元的功能检测法
888.半导体集成电路和测试容易化电路的自动插入方法
889.半导体集成电路
890.显示控制设备、半导体集成电路设备和移动终端设备
891.半导体集成电路中的电源布线结构
892.光半导体元件和光半导体集成电路
893.光半导体元件和光半导体集成电路
894.半导体集成电路设备和移动终端设备
895.利用标准单元通过自动布线形成的半导体集成电路器件以及固定其阱电位的设计方法
896.用于制造半导体集成电路器件的方法
897.集成散热片式大功率半导体热电芯片组件
898.用于半导体集成电路测试的器件接口板
899.用于半导体集成电路的隔离结构及其制造方法
900.半导体器件、半导体集成电路以及凸点电阻测定方法
901.半导体集成电路
902.半导体集成电路和测试方法
903.半导体集成电路的布局设计方法
904.集成半导体结构的制备方法及相应集成半导体结构
905.功率金属氧化物半导体场效应晶体管的集成
906.半导体集成电路
907.半导体集成电路
908.半导体集成电路器件
909.半导体集成电路器件和使用该器件的调节器
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二.个人银行支付订购卡号
开户行:中国农业银行西安高新技术产业开发区支行
卡   号: 622848 0210005571216
户   名:   张 斌
开户行:中国工商银行西安高新技术产业开发区支行
卡  号: 6222 0237 0000 0336489
户   名:   张 斌
开户行:中国邮政西安科技二路邮储专柜
卡  号: 607910062200029237
户   名:   张 斌
三.对公支付订购帐号:
开户行:中国工商银行西安高新技术产业开发区支行
帐 号: 3700024619200371345
单位名称: 西安伊福网络技术有限公司
四.订购说明
1.汇款后请将以下内容传真到029-88384123或者发手机短信息到13892803883确认后即时邮寄光盘
2.订购技术的名称
3.收件人的姓名  详细地址  联系电话  邮政编码
4.开发票的单位名称 地址
5.汇款凭证的复印件
6.快递费用由我公司承担
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