产品特点及性能参数:
⊙ 手动翻盖式结构,操作方便;
⊙ 上盖IC压板采用旋压式结构,下压平稳压力均匀,保证IC不移位测试稳定;
⊙ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
⊙ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;
⊙ 专利浮板结构,有球无球的BGA IC 都能测;
⊙ 探针材料:铍铜(标准);
⊙ 探针可更换,维修方便,成本低。
⊙ 科学设计,座头可共用,一台夹具可测试外形尺寸相同PITCH相同的BGA IC;
⊙ 带COM口或USB口的BGA夹具,可在线读写资料;
⊙ 绝缘材料:电木、FR4、TORLON、PEI;
⊙ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
⊙ 交货快:最快三天内交货;
产品服务:
⊙ 三个月免费保修(人为损坏除外);
⊙ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费;
⊙ 可以免费提供相关的技术支持;产品特点及性能参数:
专业研发、生产各类BGA的Burn-in Socket、Test Socket;专业研发、制作各类IC测试治具,如手机、电脑南北桥、内存条测试治具,Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。专业制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网),可根据客户要求定做BGA植球台。 BGA返修一条龙服务:专业BGA拆板、除胶、植球、测试,代客烧录IC。
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