焊锡膏

无铅焊膏 

无铅SMT焊膏

无铅焊膏采用优质焊粉和具有特殊配方的助焊剂混合而成，具有良好的保存稳定性和使用稳定性，印刷特性优良，润湿性佳，残留物少，可靠性高，适用于SMT行业的各种精密焊接。

无铅低温焊膏

无铅低温焊膏主要针对散热模组、LED贴片以及熔断器电路等低温焊接工艺而设计开发。特殊的助焊剂配方设计，有效的减少焊后锡珠的产生，具有残留物少，颜色浅，润湿性强，可靠性高等特点。

无铅特殊焊膏

无铅焊膏广泛应用于模块、整流桥以及灯泡等行业，具有良好的可操作性，优良的焊接性能，焊接时烟气较小，残留浅，适用于电热炉，氢气炉，回流焊炉等各种加热设备，具有很强的适应性。

可根据用户需求，提供10cc,30cc和55cc的针管包装。

有铅焊膏

有铅免清洗焊膏

有铅免清洗焊膏采用优质焊粉和具有特殊配方的助焊剂混合而成，存储稳定，印刷特性优良，焊接活性高，残留物少，可靠性高，适用于SMT行业的各种精密焊接。

高温针管焊膏

根据半导体行业的自动点胶要求，我公司可提供多款高温针管焊膏供用户选择，具有点胶成形好，空洞率低，连续点胶稳定性好的优势。

有铅特殊焊膏

可根据客户要求提供各种温度梯度的有铅焊膏，广泛应用于模块、汽车整流桥、半导体器件等的焊接，具有存储稳定性好，残留物少，焊接活性高等优点