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机器整体图片。

局部细节图片。

规格及技术参数：

1．总功率：3800W

2．上部加热功率：800W

3．底部加热功率：800W,底部红外加热功率:2200W

4．使用电源：单相220V AC 50/60HZ 3KVA

5．外形尺寸：机体部分500*420*550MM

6.  温度控制：高精度K型热电偶.

7．定位方式:V字型卡槽PCB定位,最大适应PCB尺寸320*375MM

8．机器重量:约28KG..

特点:
1. 采用高精度进口原材料(温控仪表.PLC.加热器)精确控制BGA的拆焊过程.
2.该机采用三个温区独立控制,温度控制更准确. 第一温区.第二温区均可设置8段升(降)温+8段恒温控制,可同时储存10组温度曲线.

第三温区采用预热,独立控温,保证在焊接过程中PCB板能全面预热,
3. 该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电脑控制.
4. 选用进口高精度热电偶,实现对温度的精密检测.
5. 采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,横流风机迅速冷却原理,保证PCB在焊接过程中,不会变形.
6. 拆焊和焊接完毕具有报警功能,配有真空吸笔,方便拆焊后吸趟BGA.
7. PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具,对PCB起到保护作用.
8. 对于大热容量PCB及其它高温要求,无铅焊接等都可以轻松处理.
9. 热风咀可360度任意旋转,易于更换.配有多种尺寸热风咀,特殊要求可订做.适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、等大型电路板维修，以及手机主板等微小型芯片的维修

机器配件有风嘴五个，异形夹具一套，外接测温线,软件，数据线，说明书。

风嘴尺寸：25*25  29*29   34*34   40*40   50*50mm