石墨散热膜的主要材料是天然石墨,而天然石墨具有耐高温,热膨胀系数小,导热、导电性好及摩擦系数小等优点。石墨散热膜重点强调其热阻比铝低40%,比铜低20%,且能附在任何弯曲的不规则表面。目前主要可以用于LED基板、电子元器件的散热等领域,是未来电子产品散热的发展方向。
材料 | 导热系数 W/mK | 比热容J/kg·K | 密度g/cm3 |
铝 | 200 | 880 | 2.7 |
铜 | 380 | 385 | 8.96 |
石墨 | 水平100~1500 垂直5~20 | 710 | 0.7-2.1 |
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