详细描述:

       CXG6600k属快干型LED封装胶，快干电子硅硐胶，主要应于于大功率LED灯珠的封装处理，常温可固化，无气泡，胶体对PC透镜各基板附着力非常好，透光度高！！


CXG6600K为无色透明粘稠液体，AB双组份，使用比例：1：1，
CXG6600K透镜填充胶 贴片胶 集成（COB）模组封装胶
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