半导体致冷片是公司的核心部分,2005年初成功开发的微型半导体致冷片,已经成功地应用到微芯片和玩具的芯片散热上;随着我们制造工艺的改进,我们已经将半导体的制冷功率最大做到500W,致冷片的外形尺寸从10*10mm做到80*80mm,半导体致冷片的规格总数多达400多种,这些是同行业都是无法做到的
免责声明:本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请第一时间告知,我们将根据您提供的证明材料确认版权并立即删除内容。
|
半导体致冷片是公司的核心部分,2005年初成功开发的微型半导体致冷片,已经成功地应用到微芯片和玩具的芯片散热上;随着我们制造工艺的改进,我们已经将半导体的制冷功率最大做到500W,致冷片的外形尺寸从10*10mm做到80*80mm,半导体致冷片的规格总数多达400多种,这些是同行业都是无法做到的
免责声明:本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请第一时间告知,我们将根据您提供的证明材料确认版权并立即删除内容。