1.铝基板专用导热上胶铜箔,导热效果到位,价格合理。
2.压合前导热胶性柔软,容易搬运,堆叠与保存不易脆裂。
3.适当的流胶量,提高压合良率,降低钢板黏粘,生产效率高。
4.产品压制后铝基板的参数:
RCC Material Property | TR系列 | TEST |
导热绝缘层厚度Dielectric thickness(μm) | 80±5 | |
铜箔厚度Copper foil thickness | 25um, 35um, 70um | ½ ~2oz铜箔皆可供应 |
尺寸Size(mm)( 1250mm X L ) | 505mm x 605mm 505mm x 1205mm 或依客户指定 | 可依客户须求裁张出货.也可以卷料出货 |
拉力Peel strength(kgf/cm) | ≧1.6 | IPC-TM-650 2.4.9 |
耐焊测试Solder dip test (288℃) | ≧120 sec | IPC-TM-650 2.4.13 |
耐化性测试Chemical resistance | Pass | IPC-TM-650 2.3.2 |
表面阻抗Surface resistance(ohm) | > E+13 | ASTM-D247 |
体积阻抗Volume resistance(ohm.cm) | >E+14 | ASTM-D257 |
破坏电压Breakdown voltage(ACV) | >3.5 KVac | IPC-TM6502.5.6 |
导热系数Thermal conductivity(W/m.k) | 1.0—2.0 | ASTM-D5470 |



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