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江苏 苏州市覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL）-----又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材，应用于印制线路板行业。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）
【Panasonic 松下电工】—主要系列产品（覆铜板） | ||
型 号 | 主 要 特 点 | |
FR-1系列产品 | ||
单面板 | ||
R8700 | 通用材 【 CTI 600】 | |
R8700SB | 高耐漏电性 【CTI 600】 （回路法200V对应） | |
R8700EF | 无铅焊接对应，高耐热材【CTI 600】 | |
R8700YB | 对应低温冲导通孔【CTI 600】 | |
R8500 | 环保型，【CTI 600】 | |
R8500GS | 环保型，低臭氧，高耐漏电【CTI 600】（回路法200V对应） | |
R8700PS＜NEW＞ | 低吸湿，高耐热性【CTI 600】 | |
双面板 | ||
R8705E | 高耐热材，银浆贯孔对应【CTI 600】 | |
R8705EF | 无铅焊接对应，高耐热材 银浆贯孔对应【CTI 600】 | |
R8705EG | 无铅焊接对应，高耐热材 铜浆贯孔对应【CTI 600】 | |
FR-4系列产品 | ||
☆ | R1705 | 双面通用材 |
R1766、1755C | （双面-多层)通用材 R1766（TG:135℃) R1755C(TG:130℃) | |
R1566 | （双面-多层）无卤素材【CTI 500】(TG:140℃) | |
R1755V＜NEW＞ | 高耐热性多层材 （TG:170℃) | |
R5725＜NEW＞ | 高机能多层材 （TG:170℃) | |
☆ | R1755(HIPER系列） | 高信赖性多层材 |
☆ | R5715、5775(MEGTRON系列） | 低诱电率，高耐热性多层材 |
CEM-3系列产品 ★全系列产品【CTI 600】 | ||
单面板 | ||
R1781 | 高耐漏电性 | |
☆ | R1581 | 无卤素（环保型基材），【CTI 600】 |
双面板 | ||
R1786 | 高耐漏电型，【CTI 600】 | |
☆ | R1586 | 无卤素（环保型基材），【CTI 600】 |
☆ | R1788 | 低热膨胀率，【CTI 600】 |
☆ | R1787＜NEW＞ | 高热传导性 ★可作为部分铝基板的替代 适用于LED基板 |
FPC(FELIOS系列产品） | ||
☆ | R-F775 | 无粘着剂（2层）软性板 |
☆ | R-F785＜NEW＞ | 无粘着剂（2层）软性板 |
注：☆表示为日本生产 | ||
以上是松下主要系列覆铜板，本公司长期备有现货，在深圳福田保税区、上海外高桥保税区、苏州都设有仓库，具有稳定的供货能力。结算方便，人民币/美金/港币任君选择。更多详情，欢迎旺旺洽谈或致电0512-67080331.
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