覆铜板

覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）

目录

1．1历史

1．2分类

覆铜板等级

覆铜板的分类

覆铜板制作流程

1．1历史

1．2分类

覆铜板等级

编辑本段1．1历史

　　覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，如图1所

覆铜板构造

示。

　　覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动

　　通讯等电子产品。

　　覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：

1909年，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。

1934年，德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。

1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。

1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。

　　以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。

　　近年来，积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔()等多种新型基板材料，随之出现。

编辑本段1．2分类

　　目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：

覆铜板的分类

　　纸基板

　　玻纤布基板

　　合成纤维布基板

　　无纺布基板

　　复合基板

　　其它

　　所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。

　　若按形状分类，可分成以下4种。

　　覆铜板

　　屏蔽板

　　多层板用材料

　　特殊基板

　　上述4种板材，分别说明如下。

　　覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面

　　或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。

　　屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。

　　多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。最近，还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔()。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。

　　特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。

　　覆铜板的结构和材料(树脂、基材)，见表1。

覆铜板的结构和材料

编辑本段覆铜板等级

　　覆铜板常用的有以下几种:

FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）

FR-2 ──酚醛棉纸，

FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂

FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂

FR-5 ──玻璃布、环氧树脂

FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

G-10 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）

CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）

CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-5 ──玻璃布、多元酯

AIN ──氮化铝

SIC ──碳化硅

编辑本段覆铜板的分类

a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和扰性覆铜板；

b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；

c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；

d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。

e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。

f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。

编辑本段覆铜板制作流程

PP裁切→预叠→组合→压合→拆卸→裁检→包装→入库→出货

编辑本段1．1历史

　　覆铜板(Copper Clad Laminate，简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，如图1所

覆铜板构造

示。

　　覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动

　　通讯等电子产品。

　　覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：

1909年，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。

1934年，德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。

1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。

1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。

　　以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。

　　近年来，积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔()等多种新型基板材料，随之出现。

编辑本段1．2分类

　　目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：

覆铜板的分类

　　纸基板

玻纤布基板

合成纤维布基板

无纺布基板

　　复合基板

　　其它

　　所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。

　　若按形状分类，可分成以下4种。

　　覆铜板

　　屏蔽板

　　多层板用材料

　　特殊基板

　　上述4种板材，分别说明如下。

　　覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面

　　或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。

　　屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。

　　多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。最近，还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔()。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。

　　特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。

　　覆铜板的结构和材料(树脂、基材)，见表1。

覆铜板的结构和材料

编辑本段覆铜板等级

FR-4 A1级覆铜板

　　此等级覆铜板主要用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。此等级覆铜板应用广泛，各项技术性能指标全部满足上述电子产品的需要。此等级产品质量完全达到世界一流水平。

FR-4 A2级覆铜板

　　此等级覆铜板主要用于普通电脑、高级家电产品及一般的电子产品。此等级系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比，能使客户有效地提高竞争力。

FR-4 A3级覆铜板

　　此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。

FR-4 AB1级覆铜板

　　此等级覆铜板属本公司独有的中低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产的只适合制作普通双面PCB FR－4产品。其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。

FR-4 AB2级覆铜板

　　此等级覆铜板属本公司独有的低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产的只适合制作普通双面PCB FR－4产品。其价格最具竞争性，性能价格比也比较好。

FR-4 AB3级覆铜板

　　此等级覆铜板属本公司的低档产品。各项性能指标能满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产的只适合制作普通双面PCB FR－4产品。其稳定性比AB2级板材稍差些，价格低廉而实惠。

FR-4 B级覆铜板

　　此等级覆铜板属于本公司的次级品板材，各项性能指标可以满足要求不高的电子产品需要，只适合制作线距、线宽、孔间距及孔径要求不高的普通双面PCB FR－4产品，价格最为低廉。

词条图册更多图册

词条图片(7张)

开放分类：

电子材料，覆铜板，印制线路板，覆铜板层压板

我来完善“覆铜板”相关词条：

印制电路板铜箔绝缘材料玻璃布

印制电路板铜箔绝缘材料玻璃布