经济型计算机无铅回流焊TY-RF612E

产品概述

1． 热风微循环系统

微循环系统保证炉内温度均匀，能明显改善由于温度场内的温度不均匀造成焊料局部先融化而使小元件产生立碑、偏移等焊接不良的影响。

各温区同向异性好，有效解决传统滤网式等出风不均匀的问题，防止温区之间气流影响，保证温控精确。

2． 精准的温度曲线

能够调试各种焊锡膏曲线，满足不同焊接要求。

3． 独立温区助焊剂回收装置

独立的助焊剂回收装置解决累积松香问题，结构简便，易清洗，易更换。

4． 网带运输系统

网带材料采用特殊合金，可避免网带因受热膨胀而弯曲变形。运输系统采用无级变频调速，保证运输平稳。

5． 热风马达和特制加热管（高温马达）

长轴高温马达，具有自冷功能，寿命长，噪音小。

加热管采用特殊的M型方式，热效率高，升温快，寿命长，高效节能。

6． 强大的软件功能(软件界面)

良好的人机界面，操作直观方便。

温度实时监控，三色状态灯报警显示。

7． 双温度控制系统

控制系统采用计算机和PLC双控制设计。当电脑系统出现故障时，PLC控制系统能够自动的进行切换控制，在不断电的情况下正常生产运行。

8． UPS断电保护系统

  UPS不间断电源，在突然断电的情况下，保证运输系统正常运转将炉内PCB板安全送出。

产品特点：

Ø        加热装置采用增压式强制热风小喷嘴微循环系统，达到优良的均温性及加热效率。一体化设计，不锈钢炉膛，便于清洁及维护。

Ø        热风微循环系统保证炉内温度均匀。各温区同向异性好，有效解决了传统滤网式等出风不均匀的问题，明显改善温度场对PCB焊点的影响。

Ø        升温速度快，从室温到恒温时间只需20分钟。

Ø        操作系统采用视窗界面，中英文繁简体自由切换，操作简便，容易设定各温区独立温控及显示，各种功能一览无遗。

Ø        助焊剂回收装置，配合环保，解决松香积累问题。

Ø        采用计算机和PLC双控制系统，可实现脱机工作，系统可靠性极高。

Ø        特有的风道设计，配置三层整流均风装置，运风均匀，热容量大。特别适合各种CHIP元件及IC等焊接。各个温区上下加热，独立循环，独立控温。

Ø        内置独立冷却区冷却速度3～5℃/sec，使三元共晶同时急冷，防止焊点产生偏离，冷焊。避免枝状结晶形成，PCB在出口时温度小于70℃。

Ø        适合调试各种类型温度曲线，内置曲线测试系统，方便调试曲线，节省设置时间。

技术参数：

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