电路板用无纺布基布

浙江绍兴市

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最后更新：	2013-05-26
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电路板用无纺布基布

1、本产品采用高性能的芳纶材料

2、本产品的主要特性是耐高温，耐酸碱性能较好

3、可替代玻璃纤维，纤维克重比玻璃纤维轻一半

4、基本幅宽为1.5米，也可根据客户要求定制

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