一、银基铜磷环保焊料(银铜磷钎料)牌号及性能
L209含银2% 等同美标AWS BCuP-6、国标BCu91PAg及L209,具有良好的流动性和填充 能力,广泛用于空调、冰箱、机电等行业,铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。 L205含银5% 等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg及L205,有一定塑性,适用不能保 持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。 L204含银15% 等同于美标AWS BCuP-5国标BCu80AgP及L204,具有接头塑性好,导电 性提高,特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点 645-800摄氏度。 二、银基铜锌环保焊料(银钎料)牌号及性能简介 牌号 性能简介 L302含银25% 等同于国标BAg25CuZn及L302,是银、铜、锌、合金,具有较好的润湿性和 填充性,但熔点稍高,可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。 BAg-37含银25% 等同于美标AWS BAg-37,是银、铜、锌、锡合金,熔点低于HAg-25B,提 高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。 BAg30CuZn含银30% 等同于美标AWS BAg-20,国标BAg30CuZn ,是银、铜、锌合金,熔点 稍高,接头有较好韧性,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。 BAg-35含银35% 等同于美标AWS BAg-35,是银、铜、锌合金,中等熔化温度,接头有较 好韧性,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。 BAg34CuZnSn含银35% 等同于国标BAg34CuZnSn,是银、铜、锌、锡合金,中等熔化温度 ,有较好的流动性,更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。 银焊条成分及用途 HL204 BCu80PAg (TS-15P)主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能: 钎焊温度704-816℃,钎焊接头的强度,塑性,导电性能好应用:适用于钎焊铜,铜合金 ,银合金,钨,钼等金属的焊接 BAg18CuZnSn主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能:钎焊温度810 -900℃,银含量低,价格低廉,钎焊温度高,钎焊工艺性能好,焊缝强度高应用:适用于 钎焊铜及铜合金 BAg25CuZnSn主要化学成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810 ℃,漫流性较好,钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,钢及不锈钢,可 代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真 空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好 HL314 BAg35CuZnCd主要化学成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温 度700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析应用:适用于钎焊 铜,铜合金,钢及不锈。 BAg45CuZnCd主要化学成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:钎焊温度635 -760℃ 应用:适用于要求钎焊温度较低的材料 HL313 BAg 50CuZnCd主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎 焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈。 HL312 BAg40CuZnCdNi主要化学成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填 缝能力应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈。 HL315 BAg50CuZnCdNi主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn: 余量性能:钎焊温度690-815℃ 应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接 头的机耐热性,耐蚀性能好。 BAg34CuZn主要化学成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度 730-820℃ BAg56CuZnSn主要化学成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能:钎焊温度 650-760℃,具有熔点低,润湿性和填充间隙能力好,钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点 应用:适用于钎焊铜合金,如:铜波管,金属眼镜架,精密电表的分流器等规格:银焊条 直径不小于Ø1mm,银焊片厚度不小于0.20mm。 HL322 BAg40CuZnSnNi主要化学成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn: 余量性能:钎焊温度640-740℃,是国产银焊料中熔点最低的一种,有良好的流动性和填 满间隙的能力,焊缝表面光洁,接头强度高应用:适用于调质钢,可阀合金等焊接。 HL324 BAg50CuZnSnNi主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余 量性能:钎焊温度670-770℃,熔点低,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光 洁,钎焊强度比一般银焊料高。 BAg30CuZnSn主要化学成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃ 应用:可用来代替。BAg30CuZnCd主要化学成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:钎焊温度702 -843℃,熔点低,有良好的流动性和填满间隙的能力应用:由于熔化范围较宽,适用于间 隙不均匀场合普通银焊条,银焊片 HL308 BAg72Cu主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性 好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn(HL307)主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755- 855℃,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊 HL304 BAg50CuZn主要化学成分:Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775- 895℃,是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用:适用于需承受多次振动载荷的工件,如带 锯条等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接 HL303 BAg45CuZn主要化学成分:Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能:钎焊温度为745- 925℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好,强度高的焊件以及Ag/Cu ,AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接 HL302 BAg25CuZn主要化学成分:Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好的落工件,能承受冲击载荷的 铜及铜合金,钢,不锈钢的工件 BAg94Al主要化学成分:Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能:钎焊温度为825-925℃,能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用:适用于钛材料的焊接普通银焊条,银焊片 BAg72Cu(HL308)主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件 HL307 BAg70CuZn主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊 BAg62CuZnP主要化学成分:Ag:62±1,Cu,P ,Zn:余量性能:钎焊温度725-850℃,有较好的还原能力应用:适用于AgCdO,AgSnO,AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接 BAg25CuZnP主要化学成分:Ag:25±1,Cu,P ,Zn:余量性能:钎焊温度683-743℃ 应用:适用于AgW,CuW,CuMo硬质合金等难溶金属材料的焊接。
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