说明：HL605是含锡95%的锡银钎料，由于不含铅，因此适宜于钎焊食品器皿（锅、茶壶等）及医疗器械。

用途：适用于电器、食品所需铜、钢等金属的钎焊。

钎料化学成分（质量分数）                              （%）

钎料熔化温度                                         （℃）

钎料直径（mm）:2.0、3.0、4.0、5.0、6.0、7.0、8.0。

注意事项：

1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；

2、钎焊过程中，针对不同的焊接材料需选择不同的钎焊熔剂配合使用。

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