规格及技术参数：
1．总   功   率：3800W
2．上部加热功率：800W
3．底部加热功率：3000W                          
4．电         源：220V±10 AC  50Hz±3
5．外形尺寸：620&tiMES;620×650mm         
6．温度控制：红外传感器 
7．定位方式：V型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸400×450mm
8．机器重量：65kg
特 点：
1、采用高精度进口红外温度传感器,实现对温度的精确检测;高精度进口温度控制系统精         确控制BGA的拆焊过程。
2、上下加热区选用进口红外发热器,上部采用动态暗红外技术,双重真闭环控制技术,无论    BGA芯片大小无需更换风咀,方便、精准、效率高。
3、上下温区独立加热,可同时设置8段升温+8段恒温控制,能同时储存10组温度设定参数.
4、采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。
5、该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电脑控制.（电脑选配）
6、拆焊和焊接完毕具有报警功能,在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能。
7、对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。
8、外形结构机电一体,安装和操作都很方便.

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