产品参数：   

工作台面积：W250×D180mm PCB尺寸：最大220×150mm
工作台微调：前后5mm左右±5mm
BGA/IC定位方式：外形、锡球PCB定位方式：外形、基准孔
机器重复精度：±0.02mm
使用电源：单相220V、50/60Hz、100VA
机器尺寸：L400×W400×H400mm
机器重量：约10kgs

产品说明：

●适用于多种线路板的BGA/IC或大型异形元件半自动贴装，不需另作定位模具；
●定位工作台可X、Y方向微调，方便对中；
●贴装时间微调精度达0.01秒，从而可精确控制BGA/IC贴装力度和高度；
●吸片高度和贴装高度独立控制，互不干涉；
●弹性吸嘴可自动补偿不同BGA/IC高度差；
●真空吸嘴吸力可微调；
●无间隙含油轴承精密导向；
●生产率高，适用性广。

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