阶梯环是七十年代初由英国传质公司应用价值分析技术开发的一种新型开孔填料。阶梯环（CMR）的高约为直径的一半，环的一边有锥形翻边，环壁上开有窗孔，并有弯曲叶片伸向环心。由于高度减小及锥形翻边的特殊结构，不但改善了填料层内气液分布，而且增加气液接触点，有利于液体汇聚分散及液膜表面的不断更新，使传质得到强化，分离效率大大提高。一般阶梯环填料较鲍尔环填料的通量提高10-20%，压力降低30-40%，分离效率视具体工艺均有不同程度的提高。

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