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半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在科技领域和经济领域都具有至关重要的作用。从分类来看，半导体制造可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器四大部分，其中集成电路占比最大，超过80%；分立器件、光电子和传感器占据其余份额，三者统称为D-O-S。细分到具体产品，集成电路又可分为数字芯片和模拟芯片两部分，其中数字电路包括逻辑芯片、存储器和微处理器，模拟芯片主要包括电源管理芯片和信号链等。
半导体制造用到的的基体材料如下：硅晶圆：根据芯片材质不同，分为硅晶圆片（第一代半导体）和化合物半导体，其中硅晶圆片的使用范围最广，是集成电路IC制造过程中最为重要的原材料。硅晶圆片全部采用单晶硅片，应用于电力电子上的硅材料纯度要求更高，通常要求纯度达到11N以上。
化合物半导体：化合物半导体主要指砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等第二、第三代半导体，相比第一代单质半导体（如硅（Si）、锗（Ge）等所形成的半导体），化合物半导体在高频性能、高温性能方面优异很多。
总的来说。第1代：硅、锗的应用，推动了数字电路及其相关产业的兴起，目前代表产品是硅；第2代：砷化镓、磷化铟的应用，推动了通信等一系列产业的发展；第3代：氮化镓、碳化硅等半导体材料的应用，目前能看到的是直接推动了半导体制造照明、显示、电力汽车等一系列产业的发展。
