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半导体技术是包括晶圆生长和各种薄膜沉积还有工艺整合在内的半导体加工技术。半导体技术用半导体作为材料制作出组件集成完整电路，按照周期表元素可以分成三大类，大多数电子零件就是用三大类其中之一的硅作为辅基创造的，它们被用来发挥出各种各样的控制功能，就和人大脑的神经一样，如果把计算机打开还会看见除了线路以外的好几个数据板，每个线路板都会有黑色晶体小方块，这就是一开始就装进去的ic，整个决定了晶体管的优劣和彼此链接时的方法。
随着时代的发展，半导体技术封装重要性愈发凸显。当前，芯片制造工艺已经达到了5nm节点，逐渐逼近物理极限。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在SEMICON China2021演讲中谈道，在后摩尔定律时代，业界已经不再单纯地只以线宽、线距和集成度的尺寸来“论英雄”，而是更多地考虑如何提升系统的性能以及如何在整个微系统上提升集成度。基于此，半导体产业链中封装环节的价值与重要性愈发凸显。
智能手机、汽车电子、5G、AI等新兴市场对封装环节提出了更高要求，使得封装技术朝着系统集成、三维、超细节距互连等方向发展，因此先进封装就成为封装领域的重要发展趋势。其中，SIP系统级封装是当下最先进的一种主流封装技术。据悉，该技术可将多颗不同功能的芯片整合到一个模块当中，以实现一颗芯片兼具多种功能。SIP系统级封装既可以克服芯片系统集成过程中面临的工艺兼容、信号混合、噪声干扰和电磁干扰等问题，还可以降低芯片系统集成的成本，是未来先进封装领域最重要的技术趋势之一。
先进封装的另一个发展路径是晶圆级封装。长电科技首席执行长郑力在接受记者采访时表示，晶圆级封装若要继续向多维方向发展，比如2D、2.5D、3D方向，就必然会与晶圆厂进行合作。郑力表示，这是因为晶圆厂具备在晶圆上进行TSV（硅通孔）工艺制造的能力。在硅转接板时，晶圆厂也能做Silicon Interposer（硅中介层），即高密度布线的晶圆。而封测厂则要进行RDL（晶圆重布）的过程，之后再把布线在封测的层次上进行高密度重新整合。
半导体技术的广泛应用，不仅给我国的发展带来了更多地便利，而且也为我国进一步科研提供了动力，封装技术随着半导体技术的发展也需要得到进一步提高。
